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Admittance 导纳－－ 指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为“阻抗 Impedance”的倒数。 Aluminium Nitride(AIN)　氮化铝—— 是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热度极佳，可达 200m2/K，远高于铝金属的 20m2/K，且其热胀系数 (TCE) 也十分接近半导体晶粒的3.0，成为一种 IC的良好封装材料，有替代氧化铍(BeO)及氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料的可能性。 Analog Circuit／Analog Signal　模拟电路／模拟讯号—— 如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种“模拟讯号”。所谓“模拟”是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，采用此种方式组成的电路系统称为“模拟电路”(如麦克风)。其中传输的讯号则称为“模拟讯号”，多以正弦波表示之。 又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。但在计算内部却是另采 0 与 1 的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为 数字电路 。其中传输的讯号称为 数字讯号 ，系采低准位的 0 与高准位的 1 所组成的方波形式表示之。早期在 0 与 1 之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方面已降压至3.3V。不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电位差应在1.5V。 Attenuation　讯号衰减—— 指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压(能量)方面的衰减而言，无论模拟讯号或数字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。 Balanced Transmission Lines　平衡式传输线—— 指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路 (Balanced Circuit ) 也称为 “差动线对” ( Differential Pair) 或差动线 ( Differential Line) ，又称为偶合 (Coupled) 式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为“未平衡式传输线” (Unbalanced Transmission Lines)。 此种双条式“差动线”其特性阻抗值的量，须用到TOR的两组“取样器”(Sampling Header)，分别产生两个梯阶波(Step Wave)使进入两条讯号线中。 若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为“偶模阻抗”，须再除以2始得“共模阻抗”(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为“奇模阻抗”，须将读值相减再除以2始得到“差动阻抗”。在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。 Capacitive Coupling电容耦合—— 板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导致原有讯号的失真，称为“电容耦合”。尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要愈低愈好。 Conductance 导电—— 是“电阻值”的颠倒词，电阻值的单位是奥姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的“姆欧 mho”，当欲测其上限的电阻值时，则不如测“导电度值”来的方便。例如欲测板子清洁度时，即可测其抽出液导电的“姆欧”值。然而一般人比较懂得电阻的“奥姆”值，故还需要换算“电阻值”才比较容易认同。Creep 潜变－－ 金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形 (Rupture)，这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。 Conductivity 导电度—— 是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同样是以“姆欧”为单位。 Crystalline Melting Point晶体熔点—— 指物质内部结晶构体崩解之温度。 Doping 掺杂－－ 指半导体的高纯度“硅元素”中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以得到所需要的物理性质，此种“掺杂”谓之 Doping。Electro-migration电迁移—— 在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为“电迁移”，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电。 Crosstalk 噪声、串讯－－ 电路板上相邻的讯号线(Signal Lines)中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象(E