材料表面与界面---研究生教案资料.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 六、电子诱导脱附 电子轰击表面，可引起表面吸附杂质的带电或中性粒子的脱附以及分解、化学反应等。 电子诱导脱附离子及中性粒子，一般在初级电子能量10-100eV条件下发生。 7.2 离子与表面作用 一、基本过程 离子与表面作用的基本过程包括：散射、注入、再释、溅射、表面损伤、光及电子发射、电离与中和、表面化学反应及表面热效应等。下图为示意图。 表面 3 1 2 1---发射区；2---注入区；3---晶格扰动波及区 三、离子溅射 四、次级离子发射 五、离子引发电子 二、离子散射 在低能0.2-2KV及高能106V时，主要发生离子散射，而在中能范围，主要表现为溅射。 在离子溅射中含有一部分带有正、负电荷的离子，即为次级离子，它带有表面的信息，可用来作表面成分分析。 离子散射、离子溅射等都可能导致电子的发射，如电离、俄歇中和、俄歇退激发等。 7.3 光子与表面作用 一、光电发射的基本原理 二、光电发射特性 光子与表面作用会发生：光的反射、吸收、透射。被吸收的光子会发生光电子发射、X射线辐射、阴极荧光、光生伏特、光电导等。 自学 自学 三、光电发射理论 自学 7.4 中性分子（原子）与表面作用 一、相互作用势 二、气体吸附 三、表面散射（脱附） 7.5 强电场与表面作用 一、场致电子发射 二、场致电离 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 40层膜 一、插层化合物 多层膜可看成是层状物质。 在每层内部，组成粒子间的相互作用强，而层与层之间的相互作用弱，认为是范德华力的作用。 1级 2级 3级 4级 2 3 4 插层 插层的影响： 1、插层化合物形成时，电荷将发生转移，其电子结构受插入物浓度影响； 2、插层影响：插入物浓度低时，对能带结构影响不大，插层影响表现为费米能级的移动；当插入物浓度高时，能带结构和费米能级都将有较大变化； 3、插入物浓度低时，其电荷转移使载流子密度增加，从而使电导率增加；当插入物浓度升高时，由于迁移率降低，电导率在达到极大值后稍有下降。 二、超晶格多层膜 超晶格多层薄膜的晶格结构对晶体的晶格振动、光学特性以及磁学和力学特性都产生显著影响。 超晶格薄膜通常由晶格常数相近而禁带宽度不同的薄层交替组成，每层厚度范围从10?到100 ?量级，小于电子平均自由程和德拜长度，但大于自然晶格常数。 6.5 非晶态 一、非晶态的结构 1、微晶模型：非常小的晶粒组成。 2、硬球无规密堆模型：无规则多面体组成。如正四面体、正八面体、三棱柱、阿基米德反棱柱、十二面体。 3、无规网络模型。 二、非晶的电子态 1、仍可以用单电子理论（如前述）； 2、也存在导带和价带，之间也有禁带； 3、扩展态中载流子导电的机理和晶体中载流子的导电机理相似； 4、非晶中含有大量缺陷，伴随有悬挂键，在缺陷附近会形成定域态。 三、非晶的导电特性 四、非晶态与晶态的相互转换 存在禁带中的定域态的导电和扩展态及尾部定域态的导电问题。即有三种态的不同的导电率。 非晶态------退火------晶态； 晶态------加热急冷或离子轰击------非晶态。 基底（母材）薄，镀层为Al-Zn，镀层中间断裂，为什么？ 示 例 镀层 镀层 基底 基底 对接缝 备样：基底（母材）薄，镀层为Al-Zn，金相腐蚀程度轻（未作重腐蚀程度） 比 较 差别？？？？ 样品1 样品2 样品1 样品1 样品2 样品特征：基底（母材）薄，镀层为Al-Zn，金相腐蚀程度轻（未作重腐蚀程度） 见 Word 文档 自学及讨论内容： -----------表面分析方法 XPS （ESCA ）、 RBS、 EDS、ISS、SAM…（第1组） SIMS（SSIMS、DSIMS）、 AES、 LEED、 EELS…（第2组） STM、 AFM、 SPM、 SEM… （第3组） FTIR 、 Raman、 XRD、 TEM等…（第4组） 可以借书：?Handbook of surface and interface analysis?； ?Surface a