表面强化技术题材.ppt

11 离子注入与电火花表面强化 电火花表面强化过程： 1）高温高压下的物理化学冶金过程 电火花放电所产生的高温使电极材料和工件表面的基体材料局部熔化，气体受热膨胀产生的压力以及稍后电极机械冲击力的作用，使电极材料与基体材料熔合并发生物理和化学的相互作用，电离气体元素如氮、氧等的作用，使基体表面产生特殊的合金。 2）高温扩散过程 扩散过程既发生在熔化区内，也发生在液-固相界上。由于扩散时间非常短，液相元素向集体扩散是有限的，扩散层很浅。但这一新合金层与基体有较好的冶金结合。 3）快速相变过程 由于热影响区的急剧升温和快速冷却，使工件基体熔化区附近部位经历了一次奥氏体化和马氏体化。细化了晶粒，提高了硬度，并产生了残余应力，对提高疲劳强度有利。 11 离子注入与电火花表面强化 电火花表面强化特点： 优点：（1）设备简单，造价低； （2）强化层与基体的结合非常牢固； （3）工件内部不升温或者升温很低，无组织和性能变化， 工件不会退火和变形； （4）能耗低，材料消耗少； （5）对处理对象无大小限制，尤其适合大工件局部处理； （6）表面强化效果显著； （7）可用来修复磨损超差的工件； （8）操作简单，容易掌握。 缺点：（1）表面强化层较浅，一般深度仅为0.02~0.5mm； （2）表面粗糙度不会很低； （3）小孔、窄槽难处理，表层强化层均匀性连续性较差。 表面强化方法 设备 对人员要求 适用条件 是否为真空 强化效果 金属表面形变强化 √ 低 大、小 × 表面淬火 √ 低 大、小 × 热扩渗技术 √ 低 大 × 等离子体扩渗技术 × 高 小 √ 激光表面强化技术 √ 高 大、小 × 电子束表面强化技术 × 高 小 √ 电镀和化学镀 √ 低 大、小 × 气相沉积技术 √ 高 小 √ 热喷涂、堆焊和热喷焊 √ 高 大 × 离子注入和电火花表面强化 ×/√ 高 大 √ 12 总结 8 电镀与化学镀 化学镀镍 化学镀镍层具有晶粒细、孔隙率低、硬度高、磁性好等特点广泛应用。其中，化学镀镍磷合金具有较高的硬度，在常温下镍磷镀层的硬度在600HV左右，镀层经合适温度处理后（一般为400℃），硬度可达1000HV左右，镀层均匀，经热处理后抛光即可使用。 9 气相沉积技术 9.1 分类及强化机理 定义：气相沉积技术室一种发展迅速、应用广泛的表面强化技术，它利用气相之间的反应，在各种材料或制品表面沉积以制备各种特殊力学性能（如超硬、高耐蚀性、耐热和抗氧化性等）的薄膜涂层，而且还可以用来制备各种功能薄膜材料和涂层。 分类：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD） 强化机理：通过PVD和CVD在材料表面得到沉积层，沉积层的主要类别包括碳化物、氮化物、氧化碳氮化合物、硼化物、金属及非金属元素、硅化物等，从而使涂层具有很高的硬度（抗耐磨性较好）、较强的抗腐蚀能力以及良好的抗氧化能力等。 9 气相沉积技术 9.2 化学气相沉积 9.2.1 化学气相沉积原理图 9 气相沉积技术 9.2.2 化学气相沉积强化工艺要求 （1）沉积温度一般在950~1050℃，温度过高，可使TiC层厚度增加，使经理变粗，性能叫差，温度过低，TiC4还原出Ti的沉积速度大于碳化物的形成速度，沉积物是多孔性的，而且与集体结合不牢； （2）气体流量必须很好的控制好，Ti和C的比例最好在1：（0.85~0.97）之间，以防止游离态钛沉积，使TiC覆层无法形成； （3）沉积速率通常为每小时几μm（包括加热时间和冷却时间），总的沉积时间越长为8~13h。趁机事件有所需镀层厚度决定，沉积时间越长，所得TiC层越厚；反之镀层越薄。沉积TiC的最佳厚度为3~10μm，沉积TiN的最佳厚度为5~15μm，太薄不耐磨，太厚结合力差。 9 气相沉积技术 9.2.3 超硬涂层的沉积反应 沉积TiC： 沉积TiN： 沉积Ti（C、N）： 其中TiCl4为功Ti气体，CH4、NH3、N2分别提供C、N气体，H2为载气和稀释剂。 9 气相沉积技术 9.2.3 化学气相沉积方法沉积TiN的优点： （1）TiN的硬度高达1500HV以上； （2）TiN与钢的摩擦系数只有0.14，仅为钢与钢之间摩擦系数的1/5； （3）TiN具有很高的抗粘着性能； （4）TiN的熔点为2950，抗氧化性好； （5）TiN镀层耐蚀性好，并与基体粘着性好，结合强度高。 10 热喷涂与热喷焊 10.1 前言 热喷涂、热喷焊技术都是利用热能 如氧-乙炔火焰、电弧、等离子火焰等 将具有特殊性能的涂层材料熔化后涂敷在工件上形成涂层的技术。 重要特点：可以制备比较厚的涂层 0.1-10mm 。 主要应用：制造复合层 零件修复 10 热喷涂与热喷焊 10.2 热喷涂技术 10.2.1 热喷涂技术原理与特点 1.定义：采用各种热源