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深圳得技通电子有限公司.ppt
肖志红 IC封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 T S O P的概念 80年代，第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。 各种封装形式及不同点 供应商 ENPLAS OTS-48-0.5-12 OTS-28-1.27-04 OTS代表TSOP封装 OTS代表SOP封装 48代表脚数 28代表脚数 0.5代表间距 1.27代表间距 12只是一个编号 04只是一个编号 OTS-48-0.5-12 ENPLAS 一帆风顺吉星到 万事如意福临门 * 深圳得技通电子有限公司 什 么 是 IC 封 装 TSOP是薄型小尺寸封装。 封装形式 PLCC：四边有脚，脚往里弯 QFP：四边有脚，脚往外弯 SOP：两边有脚，脚向外 TSOP：两头有脚，脚向外 QFN：上面有一个铜片 BGA：一个小球，一个小球的 SDIP：密脚，PITCH：1.778 DIP：PITCH：3.556 ? TI 测试座(IC Socket) Meritec SOP 原型贴片测试座(IC Socket) ENPLAS 测试座(IC Socket) ??????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ? 3M TEXTOOL 锁紧座(IC Socket) WELLS-CTI 测试座(IC Socket) YAMAICHI 测试座(IC Socket) ???????????????????????????? ?????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????? OTS-48-0.5-12 SA247 CE SDP-UNIV-48TS CE 活动板 ZY248A CE DIL48/TSOP48 CE HT-48BTSOP48 CE SA247-B4806 CE 129 347 30 SZ1F OKINS WELLS ENPLAS 1189 5720 236 SZ7F 904 4449 800 SZ3F 171 440 62 SZ2F * * * * * 深圳得技通电子有限公司
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