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凹印制版设备进行凹印制版电镀工艺流程
凹印制版设备进行凹印制版电镀工艺流程 凹印制版设备金加工 金加工的精度一定要高,要做到版辊同心度正、动平衡不跳动、光洁度好。在实际生产中,由于有些版辊同心度加工左右上下深浅不正,不在一条线上,造成网变、颜色不均匀和印刷中套印不准。因此,许多制版公司都下功夫抓金加工的精度,规范金加工的质量标准。主要措施有如下几点。 1 焊接是非常关键的一步,在此阶段,把下好的铜管与加工好的闷盖装配在一起,要保证二者以90°角进行焊接,不允许有断焊、气孔、焊偏等问题出现。 2 铜管上要无裂缝、无砂眼或盲孔。如果发现有以上问题,应用直径2mm的铜丝补上后再镀。 3 金工版辊精度误差规范为:轴向尺寸误差不得超过0.03mm;在直径误差上,研磨版应控制在0.02mm以内,车磨版应控制在0.05mm以内;版辊的锥度(椭圆度)误差不得大于0.02mm。 4 版滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.05mm,有的公司规范为0.02mm,生产中难以做到。造成同心度不正的主要原因,一是操作时中心架没有架正,对此,采取粗修孔、粗磨(精车),然后再精修孔、精磨的方法,效果很好,在同一斜度上,同心度基本能达到100%。二是由于设备问题,造成顶点不在一条线上。因此,一定要认真细致地操作和改善设备。 5 倒角一定要圆滑、过渡自然,要用铁砂纸打磨。 6 滚筒光洁度要达到8。 7 动平衡方面不能出现上下跳动现象,误差不得超过50~100克,否则会影响印刷的套印精度,尤其是在高速印刷时有可能会出现大的偏差。 8 由于目前金加工的钢坯质量不稳定,因此应规范例行检查制度。方法是:把钢坯装在打样机上用黑墨打样。钢坯若有明显规律的纹路(如斜纹、马赛克、横纹等),会对镀铜产生影响,铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶,导致镀铜层结合力不均匀。最好采用无规律纹路、表面光洁均匀的钢坯,但并不一定越亮越好。 9 在生产中,采用旧料旧版时,由于其版壁不均匀,闷盖焊接过又不好测量,因此比较麻烦。一些师傅的经验是选重一点的版辊,因为重的版辊版壁厚,便于加工。 凹印制版设备金加工后,还需要对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理,才能进行电子雕刻。镀镍主要是使铜层能够与辊芯结合牢固,这是一个重要环节,应该认真对待。 (一)滚筒安装 滚筒装卡要平稳,导电要好,轴端密封要好,不得流液。要用1~2m的铁丝缠绕在装卡好的滚筒两边,使滚筒两边倒角不出毛刺。 (二)清洁处理 在电镀之前,首先要对滚筒进行清洗处理,如果滚筒表面有油污,则电镀镍层不粘、起皮。步骤如下。 (1)采用专用金属清洗剂去除油污等杂物。现在大多数公司都采用运城市银湖化工厂生产的“银湖金属净洗剂”,它由表面活性剂等高效洗涤原料配置而成,去油效果好,净洗力强,防腐、防锈性能好。使用时将净洗剂配制成2%~5%的水溶液,在常温下浸泡刷洗,加温使用效果更好。一般用600#水砂纸放上净洗剂均匀用力打磨滚筒。 (2)用清水冲洗版辊及防护套,镀小版时接头也要清洗,再用3%~5%的稀硫酸 H2SO4 活性表面。 (3)用蒸馏水认真冲洗版辊及防护套。以版面上不悬挂水珠、被水完全浸润为清洗干净的标准。清洗不干净会造成镀镍层鼓泡、起皮。清洗完后就可以放入镀镍槽中进行电镀了。 (三)镀镍 镍是铁族金属之一,其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用,在不加络合剂的情况下,就能获得结晶细小而致密的镀镍层。 镀镍的目的主要是防止铁置换铜(溶液是硫酸镍),使铜层能够与辊芯结合牢固。因为在不通电流的情况下,版滚筒的铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应,而且这层铜属于化学反应置换铜,与铁芯结合不牢固。因此,清洗后的滚筒不能直接放入酸性镀铜液中进行电镀,而必须先镀镍再镀铜。
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