氮气保焊接的影响.docVIP

N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用 赵智力1，钱乙余，李忠锁2 （哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 日东电子发展（深圳）有限公司无铅焊接研发中心，深圳，518103） 摘要：以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料，采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试。结果表明，实施N2保护大大改善焊料润湿性，分析润湿机理，阐明N2保护下润湿性改善的原因，指出N2保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口，使得工艺参数可在更大范围内调整。 关键词：N2保护；润湿性；工艺窗口 Experimental Studies on wettability of Sn-0.7Cu in lead-free wave soldering under the protection of Nitrogen and its application Wang Hong-Qin,Zhao Zhi-li,Qian Yi-Yu,Li Zhong-Suo (Harbin Institute of Technology,Harbin,150001,China) Abstract: Wetting performance is measured by Solder Checker SAT-5100 under nitrogen atmosphere of different concentration with Sn-0.7Cu solder and no-clean flux .The results showed that wetting performance is improved greatly since the using of Nitrogen. In addition，the article analyses the mechanism of wetting and illustrate the reason that wetting performance is improved in the presence of N2. Besides that function of improving wetting, Utility of N2 can widen the process window and then the process parameter could be adjusted in a larger range。 Key words: N2 production; Wetting performance; Process window 目前，人类对环保和自身健康日益关注的结果在电子工业中的反映，就是无铅化生产强制法规的出台和绿色环保电子产品的畅销，无论从那一方面来说，近期内电子工业必须转向并实现无铅化生产，中国自然也不例外。 同传统的Sn-Pb焊料相比，目前可用的无铅焊料具有熔点高、润湿性差等特点。钎焊设备的无铅化是电子产品无铅化技术的重要组成部分,如何从设备角度减少无铅焊接过程中产生的较多的润湿不良（虚焊）、桥联等焊点缺陷，开发出适应无铅焊接的工艺及设备,是设备制造商非常关注的问题。但是N2保护对工艺过程的改善和技术必要性还经常被质疑，因此，N2保护对焊接质量的影响就需要一些的定量的数据来支持。 钎焊时，熔融钎料对基体金属润湿形成近距离接触界面，界面上基体金属和钎料相互作用才会形成实现连接所必须的界面化合物层或合金层，因此，润湿是钎焊的前提条件，因此润湿性是评价钎接焊点质量的关键因素。 Sn-0.7Cu焊料价格低廉，原料供应充足，具有良好的力学性能和焊点可靠性，是无铅波峰焊中最具潜力的无铅钎料［1］。本实验主要是针对Sn-0.7Cu焊料的波峰焊，根据润湿平衡方法，对空气和不同N2条件下的润湿性的两个主要评价指标，即润湿时间和润湿力进行定量测量，考察N2保护对其润湿性的影响。 测量结果表明，充填N2使润湿时间大大减少，润湿性得到改善，从而使得降低焊接时的过热温度、减少助焊剂用量等成为可能，扩大焊接的工艺窗口。［2］。 1试验条件 1.1试验设备 图1 可焊性测试仪 本实验采用日本Rhesca公司Solder Checker SAT-5100型可焊性测试仪，该测量仪是依据润湿平衡法原理来测定不同材料（焊料合金，助焊剂，母材）组合条件下的润湿铺展能力的仪器。该设备的试验锡槽上方特别配有氮气保护腔，用于评价氮气对可焊性的影响。 氮气浓度控制采用日本Daiichi Nekken公司的TB-SI-SS型氧气分析仪，测量范围为0.1ppm-25%。 零交时间越短，润湿过程发生越迅速；最大润湿力越大，说明对母材的润湿程度越