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* * * * * * * 中央处理器 第三章 中央处理器 * 本章重点内容 了解 CPU发展史 掌握CPU的主要技术指标 熟练掌握CPU的结构及工作原理 第三章 中央处理器 * 本章难点内容 CPU主要技术指标 CPU的工作原理 第三章 中央处理器 * 3.1 CPU简介 CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成。 指令控制：也称程序的顺序控制，控制程序严格按照规定的顺序执行。 操作控制：将取出的指令产生的一系列控制信号（微指令），分别送往相应 的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行工作。 时间控制：有些控制信号在时间上有严格的先后顺序，如读取存储器的数据，只有当地址线信号稳定以后，才能通过数据线将所需的数据读出，这样计算机才能有条不紊地工作。 数据加工：对数据进行算术运算和逻辑运算处理。 CPU的基本功能： 第三章 中央处理器 * 3.2 CPU的发展历史 3.2.1　Intel系列CPU 1．8088，8086 2．80286 第三章 中央处理器 * 3．80386 4．80486 5．Pentium 第三章 中央处理器 * 6．Pentium II Pentium II CPU Celeron CPU 7．Pentium III 8．Pentium 4 第三章 中央处理器 * 9．Pentium D 10．Pentium E 11．Core 12．Core 2 第三章 中央处理器 * 奔腾双核，酷睿双核，酷睿2双核 酷睿的核心是Yonah 90 ，但酷睿双核是Memorm 60 核心，而奔腾双核二级缓存是1M，酷睿双核是2M 酷睿双核T2500 T2400 T2450 T2300 T2300E T2250 T2350 T2050 奔腾双核T2130 T2080 T2060，T2310 酷睿2 低端版:e6550，e6750 Duo系列 酷睿2高端版如：e4500，e4600 * 举例 奔腾双核T2060的主频和FSB与T2050相同，是1.6GHz和533MHz。 只有二级缓存差别较大，T2060是T2050的一半，仅为1MB * 3.2.2　AMD系列CPU 1．第一阶段 从涉足个人计算机微处理器产品至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为主，虽然最高性能不比同期的Intel产品弱，但却拥有较佳的性价比。 第三章 中央处理器 * 3.2.2　AMD系列CPU 2．第二阶段 K7阶段。K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装计算机）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。 第三章 中央处理器 * 3.2.2　AMD系列CPU 3．第三阶段 K8阶段，是AMD第8代处理器系列的通称，也是从32位的x86平台与64位的AMD64平台的过渡的时代。由于先于Intel进入64位CPU的市场，使得AMD在64位CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，重点解决因为电气性能有限所导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。 AMD第8代处理器系列主要有Athlon 64 X2、Athlon 64 FX、 Athlon 64、Sempron K8 （有一部分型号为K7系列）Opteron K8 Turion 64 K8 等。 第三章 中央处理器 * 我国自己的CPU 从左到右分别是：龙芯1号、龙芯2B和龙芯2E处理器 第三章 中央处理器 * 3.3.1 CPU的组成 3.3　CPU的组成与结构 控制器 运算器 存储器 输入设备 输出设备 数据 地址或指令 控制 CPU 第三章 中央处理器 * 3.3.2　CPU的结构 散热器装置支撑垫 内核（die） 产品LOGO 产品标签 基板 （a） 产品型号 金属盖 基板 产品LOGO （b） 从外部物理构造的角度上看，目前的CPU主要由基板、内核、针脚、基板之间的填充物以及散热器装置支撑垫等组成 。 第三章 中央处理器 * CPU内核（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由内核执行。 1．CPU内核 2．基板 CPU基板是承载CPU内核用的电路板，是核心和针脚的载体。它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定这一颗芯片的时钟频率。 3．填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板。 第三章 中央处理器