《ARM嵌入式用模块与综合系统设计实例精讲》配套练习题答案.docVIP

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  • 2016-09-07 发布于贵州
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《ARM嵌入式用模块与综合系统设计实例精讲》配套练习题答案.doc

《ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》练习题与答案 第1章: 填空题 1.ARM内核有四个功能模块,即T、D、M、I,可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产ARM芯片。 2.ARM7TDMI与ARM720T的一个重要区别在于后者有存储空间管理单元(MMU)、8K Cache片内缓存(提高CPU性能)。 3.ARM芯片主要封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式。 4.ARM微处理器共有37个32位寄存器,其中31个为通用寄存器,6个为状态寄存器。 5.ARM体系结构可用两种方法存储字数据,具体为大端格式、小端格式。 6.协处理器主要控制:片内的MMU、指令和数据缓存(IDC)、写缓冲(Write Buffer)。 问答题: 1.简单描述ARM内核的四个功能模块,各自具备什么功能特点? ARM内核有四个功能模块T、D、M、I,可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产ARM芯片。 其中T功能模块表示16位Thumb,可以在兼顾性能的同时减少代码尺寸。M功能模块表示8位乘法器。D功能模块表示Debug,该内核中放置了用于调试的结构,通常它为一个边界扫描链JTAG,可使CPU进入调试模式,从而可方便地进行断点设置、单步调试。 I功能模块表示EmbeddedICE Logic,用于实现断点观测及变量观测的逻辑电路部分,其中的TAP控制器可接入到边界

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