第一组“微空洞”的机理及预防措施.pptVIP

The Mechanism and Prevention Measures of Micro-Void * “微空洞”机理及预防措施 1、The Introduction of Micro-Void ２、The Mechanism of Micro-Void Formation 3、The Prevention Measures of Micro-Void 1、The Introduction of Micro-Void 微空洞常被定义为直径小于0.0 2 5 m m 的孔,它 总是出现在元件与基板之间焊接的合金层上, 因为微 空洞是焊接面上的一组空心气泡, 所以会对焊接强度 造成毁灭性影响。 The micro hole is often defined as the hole whose diameter less than 0.0025mm.It always form on the alloy layer between components and substrates.Because it is a set of hollow bubble on the surface of welding, it can cause destructive effect to weld strength. 金属界面化合物间的微空洞 微空洞的危害： 1.1、The dangers of micro-void： a、Impact the electrical connection between device and the welding plate 影响器件与焊盘之间的电气连接 b、weaken the transfer signal 减弱传递信号 c、Reduce the reliability of device 减低器件的可靠性 d、when beyond the acceptable standard， even lead to device failure 超出可接受标准，甚至导致器件失效 So，how Micro-Void is formed ？ 2、The Mechanism of Micro-Void Formation 微空洞的形成机理 2.1在OSP的焊盘界面上的微空洞 2.2 在化学镀镍、浸金上形成的微空洞 2.3 焊盘表面清洁不够形成的微空洞 2.4 焊盘表面粗糙度太大引起的微空洞 2.5 焊料表面张力引起的微空洞 2.6 焊膏助焊剂含量和活性引起微空洞 2.1 在OSP的焊盘界面上的微空洞 在OSP的焊盘界面上的微空洞是在焊盘表面上形成的，由于锡铅焊料形成OSP分解温度低，在无铅焊料的焊接下，由于焊接温度高、高温时间停留长和表面张力大。因此，在焊盘表面粗糙处的残留微量OSP分解形成微空洞。 2.2 在化学镀镍、浸金上形成的微空洞 在化学镀镍、浸金上形成的微空洞主要是由于化学镀镍中的镀液的稳定性问题而导致镀镍层的结构的不稳定性，从而容易引起脆裂、针孔等发黑现象从而在镀镍层表面形成微空洞 2.3 焊盘表面清洁不够形成的微空洞 当焊盘表面的氧化程度和污染程度越高,焊接后生成的空洞也就越多。因为氧化程度越大, 需要极强的活性剂才能赶走被焊物表面的氧化物。如果焊盘表面氧化物不能被及时驱赶走, 氧化物就会停留在被焊接物的表面, 此时氧化物就会阻止合金粉末与被焊接的金属表面接触, 有机物经高温分解的气体就会藏在合金粉末中, 气体就很难逃出。空洞就自然就形成了。因此需要尽量保证PBC 表面洁净无氧化物。 2.4 焊盘表面粗糙度太大引起的微空洞 焊盘铜表面的粗糙度太大，凹陷处极容易吸附杂质，又难于清洁，这些杂质在受热时容易形成微空洞或者黑斑 2.5 焊料表面张力引起的微空洞 在众多的空洞现象中发现, 锡料的表面张力越大, 高温裂解的气泡越难逸出焊料球,气泡被团团包围在锡球之中; 表面张力越小,高温裂解后的气泡就很容易逃出焊料球, 被锡球团团包围的机率就相当小。已经陷入高温裂解的气泡, 在有铅焊料密度较大的情况之下, 焊料中的合金在相互挤压下, 有机物就会向外面逃脱, 所以有机物残留 在焊点中的机率是相当小的, 但是无铅焊料比重比有铅焊料小, 而且无铅焊料的表面张力又比有铅高出很多, 同时熔点又比有铅焊料高出很多 S n6 3一Pb 37,熔点为18 3 ℃ , SA c305 熔点约为217℃ , 在种种环境不利的情况下,无铅焊料中的有机物就很难从焊球中分解出来, 有机物常常被包围在焊球中, 冷却后就会形成空洞现象。所以在选用锡料的时候尽量选用表面张力较小的锡料。 2.6 焊膏助焊剂含量和活性引起微空洞 通过对不同焊料对比试验我们可以发现,当助焊剂较多活性较强时, 空洞产生的机率