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大功率LED喷射式点胶过程的研究思考 　　摘 要 大功率LED照明具有高效、安全、耐久、绿色等诸多优点，目前已经被业内公认为是下一代的照明光源，不少国家已经启动了大功率LED的产业规划。封装是大功率LED制造的中游环节，其中，芯片的荧光粉点胶是重要的工序；而点胶品质对于大功率LED成品的光效与可靠性有很大的影响。随着LED的生产效率不断提高以及封装功率的不断提升，喷射式点胶已经逐步替代了接触式点胶工艺，而荧光粉硅胶也取代了环氧树脂成为了主流的封装材料。但是硅胶的粘度较高，因此针对大功率LED高频、微量、高一致性的点胶要求，目前还存在不出胶、一致性差等问题。本文首先概述了一下照明用LED产业的现状，随后重点探讨粉胶两相点胶当中存在的各种问题并给出一些思路。文章可以为点胶阀等封装装备生产企业及相关研究提供一定的参考。 　　关键词 发光二极管；微电子封装；喷射式点胶 　　中图分类号TN305 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2014）118-0179-02 　　0 引言 　　发光二极管（LED）是一种新型的固体光源，它具备节能、环保、安全、小巧、高效、寿命较长、发光性能稳定等显著优点。但是我国目前尚未掌握高性能LED产业核心的制造技术。因此大力发展LED照明产业对于落实低碳经济、建设创新型国家、培养科技人才都具有战略意义。 　　封装是LED芯片制造中承上启下的重要一环，LED产品性能与封装质量密切相关。荧光粉点胶是LED封装的关键环节，它直接影响着LED器件的封装质量。 　　若点胶过程中粉胶不均、成型不好，将会造成芯片热分布不均，进而导致芯片局部过热，引起光衰。若胶滴尺寸不一，则会导致LED的色温分布变大，同样会使得产品质量下降。 　　随着LED芯片的功率不断提升，封装尺寸也随之加大，目前一百流明以上的LED封装尺寸已经达到了5×5mm2。而在LED芯片表层实现大面积、均匀、高速的荧光粉布胶成为了封装装备制造中新的挑战。 　　要想解决当前LED点胶过程中存在的问题，需要对整个点胶过程进行系统的研究。首先，由于LED点胶是将荧光粉混合在硅胶当中，因此需要对这种流固耦合流体的流变特性有所了解。其次，目前喷射式点胶阀普遍采取的喷胶原理为撞针撞击式结构，该结构运用到LED粉胶两相流点胶场合便出现了新的问题。再者，胶滴从喷嘴喷出后的运动状态与胶滴的成型品质存在很大的联系，要想获得更好的胶滴品质便需要系统研究一下两者的关系。最后，由于点胶工艺具有一定的持续时间，而胶液在该过程中会发生化学变化，如何保证胶滴的一致性也是一个难点。 　　1 粉胶两相流固耦合流体的流变特性研究 　　高性能LED的封装材料对产品的发光效率、亮度、耐久性、使用寿命等都有着非常重要的作用。传统小功率LED的封装材料主要是环氧树脂，它具有成本低、使用方便等特点，被广泛地应用在特种LED照明领域。但是随着LED封装功率的不断提升以及在照明领域的使用，环氧树脂已经无法满足目前的封装需求，因此有机硅材料就应运而生了。 　　1.1 胶水在点胶过程中存在的问题 　　为了让散发蓝光的LED芯片输出照明用的白光，目前广泛采用的方法是将微米级的黄色荧光粉颗粒以一定的质量比例掺入硅胶内，将混合好的胶液搅拌均匀后通过点胶过程均匀地涂抹在芯片上。 　　但在胶液喷射分配的过程中，胶水的流变特性会随着时间推移而发生改变，这是因为胶水中的水分不断地蒸发，高聚物基团中的分子力增加发生固化、粘度增加，因此会出现胶液喷射量逐步减少，甚至不出胶的现象，这最终将会影响到胶滴的一致性。同时由于供胶压力长时间作用在贮胶针筒内，使得胶液中掺入的荧光粉颗粒沉降速度加快，这将会最终导致喷出的胶水荧光粉含量不均匀。 　　1.2 针对因粘度漂移而导致的喷胶量减少的思考 　　若要从化学的角度来解决胶水粘度漂移进而保证胶滴的一致性是比较难的，从控制的角度出发则可以比较容易实现。 　　首先需要利用流变测试仪器对胶液的流变测试做系统的研究，得到胶水随着温度、剪切速率、荧光粉比例、时间等因素变化的各类曲线图，揭示其粘度变化的特定规律，随后根据这类曲线建立胶液的经验公式，最后便可以通过控制算法来对胶液的粘度增量进行加温补偿。 　　值得注意的是，在喷射的过程中不能使用太高的温度来降低粘度。一是因为加温后会加速胶液的固化，二是因为粘度降低会导致出胶量的增加进而达不到微量的封装要求。 　　硅胶是一种高聚合化合物，在常温下既有流体的性质，也有一些弹性的性质，是一种时变性质的非牛顿流体。因此研究粉胶两相流体在常温下的力学性能对设计喷射机构也具有一定的指导意义。 　　2 胶液在阀内流动情况的仿真研究 　　目前电子封装业广泛使用的是时间-压力式点胶[5]。但它存在效率低、点胶一致性不稳定、容