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PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器 Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting） 背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化试验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计 CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造 CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试 Capacitance 电容 Carbide 碳化物、碳化钨钻头 CAR: Corrective Action Report 改善报告 Carbon Treatment 活性碳处理 Card 卡板 Carrier 载体 Cartridge 滤芯 Cathode 阴极 CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板 Ceramics 陶瓷 Certificate 证明书 CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角 Characteristic Impedance 特性阻抗 Cheek list 检察清单 Chip 晶粒、晶片 Chip On Board 晶片黏著板 Clean Room 无尘室 (Class 100) Cleanliness 清洁度 Clearan