SMT的专术语.docVIP

我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。 /q葼畳Z哓 ?SMT :surface mount technology 表面黏着技术 %8[2?嬚 ?AI :Auto-Insertion 自动插件 u!斐禼 ??AQL :acceptable quality level 允收水平 ?顺#酔??ATE :automatic test equipment 自动测试 毠輲箻蔊W??ATM :atmosphere 气压 ??Y霩亷 ?BGA :ball grid array 球形矩阵 V(迋15|M ?CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) 匸?眵6割 ?CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 盋?x x妴??COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 馯(艛.(??cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 癚鑛鄢Z橆 ?CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA z摪鸭儢?t ?CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 ?D?~B* ?CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 ?+?y ?DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) I輼+w鴖? ?FPT :fine pitch technology 微间距技术 憛HB夛 MP ?FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) 覺趿:缴*??IC :integrate circuit 集成电路 ( n????IR :infra-red 红外线 嬜3璈!%? ?Kpa :kilopascals(压力单位) 涐J晆嵫(((?LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 )燙}H錴 M??MCM :multi-chip module 多层芯片模块 眹砛罀}? ?MELF :metal electrode face 二极管 ?U艼綀Le ?MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 宭((((???NEPCON :National Electronic Package and d
?癇烌 ?Production Conference 国际电子包装及生产会议  ((讜劣ZhZ ?PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵 ?f(寷#~ ?PCB rinted circuit board 印刷电路板 晆@7S苜 ?PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 s舗(((鯵 ?ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 畵鷈6畀n5 ?psi ounds/inch2 磅/英吋 ?咳((((?PWB rinted wiring board 电路板 ~((((鱯??QFP :quad flat package 四边平坦封装 ??篂7???SIP :single in-line package 4凔z皟??SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 S援炬氿? ?SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 P%捵Q笧 ?SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 煻鱛这ZD谌 ?SMEMA :Surface Mount Equipment 灥?*?哶+ ?Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 MVr]J渌x ?SMT :surface mount technology 表面黏着技术 ?檋j鈰??SOIC :small outline integrated circuit 斶Ε%绒,Q ?SOJ :small out-line j-leaded package mT箸諆? ?SOP :small out-line package 小外型封装 (((冂?狃 ?SOT :small outline transistor 晶体管 緸书仜((((?SPC :statistical process control 统计过程控制 ?缻謲?悴 ?SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 €jpEH{? ?TAB :tape automati