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黑孔工艺简介 目录 一、 引言 二、 黑孔化工艺简介 三、 黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比 四、 产品介绍 五、 产品优势（与同类产品比较）。 六、 工艺及技术服务保证 七、 黑孔工艺基本要求 八、 公司联系方式……………………………………………………………… 黑孔工艺 引言 印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。 黑孔化原理：它是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。经过几十年的研究发展，黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步，形成了成熟的产品和完善的工艺技术。 随着经济形势的走软，物价高涨，线路板制造业原材料价格的大幅上升，线路板企业的成本压力也进一步显现，利润空间愈加狭小，追求工艺技术创新、科学管理以降低成本，才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地，而黑孔化工艺的普遍应用，无疑是线路板企业的最佳选择，具备良好的经济效益。 中国经过三十年的高速发展，经济取得了巨大的进步，但我们赖以生存的环境却遭到了巨大的破坏，政府对环保的政策也会更加严厉，减少工业污染，缓解排放压力，作为废水排放大户的线路板企业，使用黑孔化工艺既降低了废水处理成本，也减少了对环境的污染，无疑也具有良好的社会效益。 黑孔化工艺简介 1、黑孔化工艺流程 清洁整孔处理→黑孔化处理→干燥→微蚀处理→干燥→电镀铜 ２、黑孔化工艺主要特点 1、环保 黑孔化药水采用环保原料，不含有难分解的EDTA、EDTP及可致癌的甲醛等有害物质等，对环境污染小，废水处理简单，处理成本降低。 2、高效 工艺制程缩短，生产效率显著提高，美诺公司的黑孔化制程只要16分钟，大约仅为PTH工艺时间的1/3。 3、控制便捷 黑孔化工艺容易控制，操作简便，溶液的分析、维护、调整简单。 4、综合成本低 黑孔化工艺综合经济成本比化学沉铜（PTH）大幅降低。 5、可靠 黑孔化工艺的信赖度在很多方面全面超过化学铜（黑孔化后可以直接图形电镀，避免因闪镀而造成的效率低下及产品性能的降低）。  黑孔化直接电镀工艺稳妥可靠，具有环保、高效、经济的显著优势，越来越多的线路板企业选择了使用黑孔化直接电镀工艺代替化学沉铜工艺。 黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比 1、工艺流程方面： （1）黑孔工艺流程： 清洁整孔处理 黑孔化处理 干燥 微蚀处理 干燥 电镀铜 （2）PTH工艺流程： 除油整孔处理 微蚀处理 预活化 活化 还原速化 化学沉铜 电镀铜 工艺类别 全程用时 说明 黑孔工艺 16分钟 工艺简单，易管控，时间短，节约工时，提高产能 PTH工艺 50-60分钟 工艺繁琐，不易控制，出现问题时分析处理复杂 2、环境影响： （1） 黑孔工艺： 主要成分石墨和碳黑粉（颗粒直径为50~300纳米），溶液为弱碱性。 （2） PTH工艺： 主要包含有甲醛、EDTA、络合物、重金属等对人体有危害的物质，尤其甲醛是一级致癌物质；而络合物以及重金属的水处理成本非常大，也给水处理部门带来很大压力。 黑孔工艺全部采用环保型原材料，对环境和生态绝无影响，是未来工业发展的必然趋势。 3、管理及维护： 黑孔工艺工艺流程精简，药液管控段比较少，从而简化了溶液的分析，调整及工艺的程序控制。 4、信耐度方面： （1） 黑孔工艺形成的碳膜约0.5~1.0um,在干燥后有着极强的附着力，并且碳层不易氧化，在进下一个工序前可存放时间超长，不易因氧化等问题造成孔破等不良现象。 （2） 传统PTH沉铜层约0.3um，厚度极难控制，且沉铜层易氧化，电镀前存放时间短。 5. 废水处理方面 黑孔工艺全部采用环保材料，药液为弱碱性，废水处理简单，废水处理成本低廉；而PTH工艺废水处理繁琐，成本昂贵，不适应国家环保节能的宏观规划。 产品介绍 1、产品简介 清洁整孔剂MN-715A 此液为微碱性溶液，并含有适量的复合剂，主要功能为调整树脂与玻璃纤维上的电荷（将原有的负电调整为正电），同时具有清洁铜面，除掉钻孔孔壁的残屑、清洁孔壁，以达到清洁调整的功效，使整孔处理后的基材能够充分吸附黑孔液从而形成均匀致密的导电层。 黑孔液MN-7