蚀刻原理.doc

蚀刻原理在氯化铜溶液中加入氨水,发生络合反应, CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中,基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化,其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力,在过量的氨水和氯离子存在的情况下,能很快地被空气中的氧所氧化,生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子,其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时,应不断补加氨水和氯化铵,也称子液.Cu(NH3)2Cl氯化二氨合铜(I)氯化亚铜氨Cu(NH3)4Cl2氯化四氨合铜(II)氯化铜氨氨水少量： CuCl2 + 2 NH3H2O = Cu(OH)2↓ + 2 NH4Cl Cu2+ + 2 NH3H2O = Cu(OH)2↓ + 2 NH4+ 氨水过量： CuCl2 + 4 NH3H2O = [Cu(NH3)4]Cl2 + 2 H2O Cu2+ + 4 NH3H2O = [Cu(NH3)4]2+ + 2 H2O 2014-12-04 2个回答 氯化铜与氨气反应？ 应该是在溶液中反应吧。溶液中反应有两种情况： 一种是少量氨水：CuCl2+2NH3.H2O=2NH4Cl+Cu(OH)2↓，则有蓝色沉淀生成 一种是氨水过量，则生成的沉淀会与氨水进一步生成络合物[Cu(NH3)4]Cl2，沉淀又会消失，方程式为：CuCl2+ ... 2014-11-28 3个回答 碱性与酸性蚀刻的特点 时间:2011-07-20 23:54:09点击: YM-W235碱性蚀刻液为高速、高含铜量，针对细线路特别设计的电路板蚀刻液，药液稳定，且适合各种如锡、锡铅、镍、金等抗蚀刻材料。使明1．高稳定性，不会沉淀，维护容易2．可调控高速蚀刻速率3．高铜含量4．良好的水洗 YM-W235碱性蚀刻液为高速、高含铜量，针对细线路特别设计的电路板蚀刻液，药液稳定，且适合各种如锡、锡铅、镍、 金等抗蚀刻材料。 使明 1．高稳定性，不会沉淀，维护容易 2．可调控高速蚀刻速率 3．高铜含量 4．良好的水洗性 5．可用自动添加方法控制生产 6．低侧蚀 7．适合各种抗蚀刻材料 操作条件/范围/最适值 氯离子170-200/g 180g/L 铜含量130-160/g 140g/L PH8.1-8.8/8.3-8.5 比重1.200-1.230/1.215 温度45-54℃/51℃ 蚀刻速度2.4-3.2英丝/分 (依设备及温度而差异) 备注：连续生产时，蚀刻缸内须安装冷却管。 子液物性 外观：透明无色 含量：6.1±0.6N 氯离子:170±20g/L 比重：1.03±0.02 温度：10-32℃ 设备 槽桶: PP、PE 加热器: 石英或钛金属 冷却管: 钛管或铁氟龙管 抽气量: 100-500/CFM（抽风管应装调节阀门） 电控箱 |应安置妥当，并避免药液腐蚀 洗缸程序 （1） 以水清洗后，完全排放再注入清水到所有缸槽后，打开喷淋马达10分钟后再排出所有槽内废水。 （2） 注入5-10%稀盐酸、打开喷淋马达30分钟，再排出所有槽内废水。 （3） 改用清洁水重复步骤（2），检查管路是否漏水。 （4）拆下所有喷嘴，浸泡于10%盐酸溶液中，清洗阻塞。 （5） 装回喷嘴 （6） 注入5%氨水，打开喷淋马达30分钟。 （7） 改用清洁水，重复步骤（6） （8） 注入5-10%蚀刻母液，打开温度控制器，检查PH值，比重，氯离子，铜含量并确保在范围内，选择合适的输送速度 开始生产。 蚀刻原理：把非导体部分的铜箔溶蚀掉 2.碱性氯化铜蚀刻液的特性为： ⒉1.适用于图形电镀金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金以及锡的电路板蚀刻。 ⒉2.蚀刻速度快、侧蚀小、溶铜能力强，蚀刻速率易于控制。 ⒉3.蚀刻液可连续再生循环使用成本低。 3.药水配方及作业参数 3.1 氨水洗配槽 加水至1/2槽体积，加入20L氨水或子液，再加水至标准液. 　　3.2操作条件 　　项 目 设 定 值 范 围 蚀刻压力 上喷 　　1.2-2.0kg/cm2　　下喷 　　1.7-2.5kg/cm2　　比 重 　　1.170-1.220　　PH 值 　　8.1-8.8　　蚀刻液温度 50℃ 48-52℃　　烘干温度 镍金板 120℃ 100-150℃　　锡铅板 80℃ 60-100℃　　蚀刻速度 单面板1 OZ 　　2.5-4.0m/min　　单面板2 OZ 　　1.6-2.2m/min　　双面底材1 0Z 　　2.5-3.5m/min　　双面底材2 0Z 　　1.5-2.0m/min (蚀刻速度仅作参考,具体依满足客户要求为准)