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SMT表面贴装技术 摘要：二十世纪七、八十年代，随着电子元件和电子制成品的不断更新换代，表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵，贴装元件SMD在现今集成电路及集成电路板上更是发挥了重大的作用，与插孔组装技术THT相比更能满足人们对电子产品和家用电器功能全、体积小的要求。据统计，2007年一年在华投资的中外资企业共引进了近6000台贴装机，包括海尔、TCL、长虹、三星、诺基亚、摩托罗拉等国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现了严重的供不应求的情况。　　电子元件组装技术是微电子技术中的重要核心技术之一，电子产品更是和当今人们的生活息息相关，型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备更迅速成为了人们的需求新宠。表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能——手机；让计算机随身携带——笔记本电脑成为现实。而打开手机、笔记本电脑的PCB集成电路板，与以往的电路板上电子管、晶体管相比，焊贴在集成电路板上面最多的就是微小的贴片元件SMD和集成块IC。 　　关键词：表面贴片技术，SMT，焊接，工艺焊接 目录 1 SMT表面贴装技术介绍 2 SMT表面贴装工艺 2．1 SMT基本工艺流程 2．2 SMT工艺构成 2．3 SMT生产工艺流程 2．4 SMT表面贴装系统基本配置 3 SMT回流焊工业工艺与设备 3.1 表面安装材料 3.2 表面安装设备 4 SMT的检修 4. 1 表面安装电路板的质量检测 4. 2 表面安装电路板的修理 1. SMT表面贴装技术介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 SMT技术的特点： 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 SMT安装方式： 完全表面安装 混合安装 SMT表面贴装工艺 SMT基本工艺流程 工艺流程：安装印制电路板，点胶（或丝印），贴装SMT元器件，烘干，焊接，清洗，检测。 SMT工艺构成 2.2.1 丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2.2.2 点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 2.2.3 贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 2.2.5 回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面 清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 SMT表面贴装技术示意图 SMT生产工艺流程 2.3.1 单面组装 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 双面组装 A.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修）。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采 用。 B.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）。 适用于在PCB的