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基于嵌入式的多段温度控制系统设计 彭义 叶宝玉 摘要：针对PET（聚对苯二甲酸乙二酯）瓶温度控制系统的设计，提出采用嵌入式主控制器实现温度采集、人机管理以及相关I/O的控制等。在设计控制器时，选用SAMSUNG公司生产的ARM7芯片S3C44B0作为控制器的CPU；并根据工艺要求设计合理的最小系统、通讯接口以及I/O控制板等。 关键词：嵌入式系统 多段温度控制 ARM CPLD FPGA 中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2014）05-0001-02 1 引言 在环保意识不断提高的今天，低碳经济，节省能源，减少污染已经成为衡量产品优质与否的一个重要指标。PET材料因为其节能环保的特性，已经成为了包装容器的一大主流。随着饮料类型和数量不断增加，PET瓶的使用量不断增长，特别是近年来吹灌旋一体机的出现，使得PET瓶的生产取得了技术上的革命。 目前，SIDEL、KRONES等国际性大公司在饮料包装机械方面走在世界的前列，其吹灌旋联合机系列产品的生产技术已相当成熟。就国内而言，我国是全国注塑、吹塑机生产大国，产量约为全球的1/4，但是高效，高技术，高端的产品不多，依然还不具备可以与国外相竞争。 PET吹灌旋一体机装备控制系统，主要由瓶胚加热系统、吹瓶系统、灌装系统、旋盖系统以及图像检测系统等组成。其中瓶胚加热是一个至关重要的环节，关系到瓶胚的成型；而且由于工艺的复杂性，需要多个控制器来实现，怎样实现控制器之间的数据交换也是一个关键的技术问题。基于此，本文主要介绍了包括嵌入式控制器、外部I/O扩展板、炉温控制器的设计；设计程序实现PET瓶胚温度的采集、瓶胚加热控制以及各控制器之间的通讯控制等。 2 瓶胚加热炉工艺介绍 瓶胚加热环节是关系到瓶胚成型的关键环节。加热炉设计主要是满足瓶胚加热到理想的温度，便于拉伸和吹瓶工艺的实现。加热炉设计主要分为四个步骤分布：首先是预加热炉，初始渗透加热、胚外温度比胚内要高；然后，经过一个稳定阶段；接着进入热量分布炉，依据瓶胚的质量、壁厚、高度、瓶形特征等因素，使用9层红外线灯管，由控制系统合理控制灯管电压百分比，使瓶胚沿其壁厚方向具有较为均匀的温度分布。最后进入稳定阶段。瓶胚加热是一个逐步的过程，瓶胚被加热到一定温度，稳定之后，才能停止加热进入下一个阶段。 3 硬件设计 嵌入式系统最大的优点就是可以面向用户，根据系统所需要的功能进行软硬件方面的裁减，并适应应用系统对功能、可靠性、成本的要求。硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器（SDRAM、ROM、Flash等）、通用设备接口和I/O接口（A/D、D/A、I/O等）。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制模块。 3.1 ARM微处理器选择 控制器使用的是Samsung公司推出的16/32位RISC处理器S3C44BOX。此处理器为手持设备和一般类型应用提供了高性价比和高性能的微控制器解决方案。为了降低成本，S3C44BOX提供了丰富的内置部件，包括：8KBcache，内部SRAM，LCD控制器，带自动握手的2通道UART，4通道DMA系统管理器（片选逻辑，FP/EDO/SDRAM控制器），带PWM功能的5通道定制器，I/0端口，RTC，8通道10位ADC，IIC-BUS接口，IIS-BUS接口，同步SIO接口和PLL倍频器。 S3C44BOX采用了ARM7TDMI内核，0.25um工艺的CMOS标准宏单元和存储编译器。它的低功耗精简和出色的全静态设计特别适用于对成本和功耗敏感的应用。同样S3C44BOX还采用了一种新的总线结构，即SAMBAII（三星ARM CPU嵌入式微处理器总线结构）。S3C44BOX的杰出特性是它的CPU核，是由ARM公司设计的16/32位ARM7TDMI RISC处理器（66MHZ）。ARM7TDMI体系结构的特点是它集成了Thumb代码压缩器，片上的ICE断点调试支持，和一个32位的硬件乘法器。 3.2 程序存储器Flash选型 Flash存储器是一种可在系统（In-System）进行电擦写，掉电后信息不丢失的存储器，通常用于存放程序代码、常量表以及一些在系统掉电后需要保存的用户数据等。 S3C44B0微处理器内部没有程序存储器，本系统采用SST公司生产的SST39VF040，SST39VF040容量为512K。由于S3C44B0X外部的8个存储器组中Bank0可用于初始引导，故将Bank0片选信号连接到SST39VF040芯片使能信号CE端，Bank0的数据宽度是由复位OM[1：0]决定，因SST39VF040，所以OM0与OM1脚都必须为低电平。 其引脚图如（图1）所示。 3.3 数据存储器SDRAM选型 S3C44B0微处理器内部有8kb大