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藤仓FSM-60S单芯光纤熔接机培训资料 谢谢！ * * Arc Fusion Splicer * Arc Fusion Splicer 单芯光纤熔接机 FSM-60S 坚固 . 可靠 . 小巧 . Arc Fusion Splicer 特点 防震 防尘 防雨 坚固 可靠 PAS技术对芯方式 更大的电池容量 小巧 136W×161D×143H [mm] 2.3kg 含交流适配器 4.1” TFT彩色液晶显示屏 特点 防震 底部向下76cm 30英寸 处坠落 坚固 熔接机从76cm高处坠落，当其底部与受力面平行撞击后仍可以进行正常的熔接操作，并达到合格的熔接损耗、反射损耗以及其它要求... - 摘自Telcordia GR-765 CORE [135]底面坠落标准 弹性橡胶保护层 特点 防尘 暴露于灰尘中 0.1~500μm直径的水合硅酸铝 坚固 熔接机在以下条件下仍可以进行正常的熔接操作，并达到合格的熔接损耗、反射损耗以及其它要求... 熔接机被放置在一个内有大约六茶匙干燥的0.1~500μm水合硅酸铝粉的立方体箱子内... 对箱子里持续吹风12分钟使粉尘完全布满于箱内。 Telcordia TR-NWT-000264标准，并由Fujikura加强标准 FSM-60S被粉尘所覆盖 特点 防雨 降水量为10mm/h的人造雨中放置10分钟 坚固 一个完全干燥的熔接机置于人造雨 10mm/h,10分钟 中，之后仍可以进行正常的熔接操作，并达到合格的熔接损耗、反射损耗以及其它要求... - 摘自JIS C 0034 JIS C 60068-2-18 Ra.1标准 FSM-60S在降雨试验中 特点 先进的PAS技术对芯方式 可靠 PAS: Profile Alignment System 轮廓对准系统 CMOS 　摄像机 LED 聚焦面 Y ALIGNING 特点 熔接性能 可靠 光纤 : SMF28 平均 : 0.01 dB 标准 : 0.006 dB N 30 熔接损耗 [dB] 次数 熔接时间 SM FAST 9 sec SM AUTO 10sec AUTO 13sec 熔接损耗 典型 SMF 0.02dB MMF 0.01dB DSF 0.04dB NZDSF 0.04dB 本数据是在实验室内得出的，但实际的熔接结果可能因带有不确定因素而与此处数据不同。 特点 可靠 更大的电池容量 可熔接与加热160次/充电 重新设计的电路，更小的电能消耗 特点 基本尺寸 136W x 161D x 143H [mm] 2.3kg 含交流适配器 4.1” TFT彩色液晶显示屏 小巧 143 mm 161 mm 136 mm 其它特点 光纤承载系统 可更换与改变的光纤承载系统 用户友好性的 “光纤夹具” FH-60-250, -900 传统的 “护套压板” CLAMP-S60A, -S60B, -S60C 可改变 其它特点 可拆卸的工作台 携带箱上附有可拆卸的工作台 可从携带箱上拆下 熔接机与其它工具放置在工作台上 其它特点 可通过互联网进行软件升级 FSM-60S 已连接互联网的客户端PC USB缆线 其它特点 通过PC进行操作 FSM-60S 熔接操作 捕获图像 数据传输 技术参数 说明 项目 60mm, 40mm与Fujikura系列微型套管 热缩保护套管 有 熔接损耗估计 SMF, MMF, NZDSF 自动识别光纤 共100种模式 熔接模式 80~150mm / 100~1000mm 包层直径 / 涂覆层直径 可存储最新的2000条记录 熔接结果存储 0.1~15dB 0.1dB步进 衰耗熔接 有 自我诊断功能 1.96~2.25N 拉力试验 两个CMOS摄像机和4.1” TFT液晶显示屏 观察方式 SMF, MMF, DSF, NZDSF etc. 适用光纤 技术参数 说明 项目 海拔 : 0~5,000m 风速 : 15m/sec 温度 : -10~50℃ 湿度 : 0~95%RH, 无水滴 操作条件 USB 1.1 Mini-B USB端口 PC连接 组件 携带箱　　　 “CC-24-60S” 交流电源线 “ACC-XX” 熔接机主机 “FSM-60S” J型板 “JP-05” 视频指导光盘 “V-60S-E” 快速操作指南 ”M-60S/18S-E” 电极棒 “ELCT2-20A” 注意与警告 ”W-60-E” USB缆线 “USB-01” 交流适配器 “ADC-13” 电池 “BTR-08” 充电线 “DCC-14” 放大镜 “MGS-06” 直流电源线 “DCC-12/