PCB板制版费用预算表.docVIP

?基板材料 聚酰亚胺 Kapton 、聚酯 PET 。 ?工艺能力 工程技术类别 工程能力 线路蚀刻能力 单面板 线宽 0.05mm 2mil 线距 0.05mm 2mil 双面板 线宽 0.05mm 2mil 线距 0.05mm 2mil 最小孔径加工能力 镀通孔 PTH 0.25 冲切 Punching 0.7 激光孔径 Laser 0.15 多层软板层数 6 层板 多层软硬复合板 4 层板 开窗式软板 单面板双面露铜构造 公差范围 项目 标准 特殊 外型 L 长度 公差 ±0.3 ±0.1 穴径 D 圆穴 公差 ±0.05 线路幅 W 公差 ±0.03 ±0.02 保护胶片贴合偏移 ±0.3 ±0.15 补强板贴合偏移 ±0.5 ±0.3 补强胶片贴合偏移 ±0.5 ±0.3 折曲公差 ±0.5 ±0.3 实装偏移 ±0.5 ±0.2 成型偏移 ±0.1 ±0.07 表面处理 锡铅电镀 、电解金电镀 、无电解金电镀、耐热防锈处理、锡铅印刷 、水平喷锡 ?特殊印刷 白色油墨印刷、消光黑色油墨印刷、光泽黑色油墨印刷、银膏印刷、黄漆印刷 、绿漆印刷 费用组成和交货时间 通常第一次生产时会产生以下费用：光绘费、网架费、PCB材料费、工程费。以后若不改动工程文件，将只收取PCB材料费。 样板和小量生产板的交货时间：一到两层板，4天以内；四层板在7天以内。若要快速出板，还将收取数额不等的加急费。 大量生产的板能够在一到两周内分批交货。 ?费用明细 层 数 总面积 材料费 cm2/元 网架费 元 光绘费 cm2/元 工程费 元 加急费 元 备注 FR-4 单面板 1m2 .05 35 .35 0 24小时内：20048小时内：100 光绘费35元起步 1~3m2 .045 35 .35 0 无此业务 3~5m2 .04 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 双面板 1m2 .075 40 .4 0 24小时内：20048小时内：100 光绘费40元起步 1~3m2 .07 40 .4 0 无此业务 3~5m2 .065 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 四层板 1m2 .25 100 1 550 48小时内：40072小时内：200 光绘费80元起步 1~3m2 .2 0 1 550 无此业务 3~5m2 .18 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 多层板 面议 基板材料 FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、铝基板、陶瓷基板。 ?工艺能力 序 号 名 称 样板、小量加工能力 大量加工能力 1 最大加工层数 28 18 2 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.10mm（4mil） 3 最小线距 0.075mm（3mil） 0.10mm（4mil） 4 钻孔孔径 机械钻 0.15-0.25mm 0.25-6.00mm 5 成孔孔径 机械钻 0.10-0.20mm 0.20-6.00mm 6 孔径公差 机械钻 0.05mm 0.075mm 7 孔位公差 机械钻 0.05mm 0.075mm 8 激光钻孔孔径 0.075mm 0.10mm 9 板厚范围 0.2-8.0mm 0.2-6.0mm 10 板厚公差 厚 0.8mm ±8% ±10% 11 板厚公差 厚≥0.8mm ±5% ±8% 12 外层铜厚 8.75um--280um 8.75um--175um 13 内层铜厚 8.75um--175um 17.5um--175um 14 最大加工面积 610×1100mm 610×1100mm 15 外形尺寸精度 ±0.10mm ±0.13mm 表面处理: 插头镀金、热风整平、化学镍金、电镀镍金、化学沉锡 表面油颜色: 绿色、白色、黑色、红色、黄色、紫色、蓝色及亚光型油墨 特殊工艺: 埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制 软性线路板简介 　　早期软性印刷电路板 以下简称软板 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路 Lead Line 、印刷电路 Printed Circuit 、连接器 Connector 以及多功能整合系统 Integrati