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#####公司技术开发项目 研制任务审批书 项目名称 项目负责人 职务职称 工厂副总经理 研发计划 研制时间 2008.02-2009.12 研发经费预算（万元） 450 项目内容 作为国际设计规范PICMG标准架构下的分级金手指设计的印制线路板的需求量日趋增加；但分级金手指板件无法采用传统金手指板件生产流程制作，且金指相对外形以及与相对位置尺寸公差控制要求非常严 +/-0.1mm 。研发分级金指板件制作的生产工艺流程及外形加工工艺可有效提升公司竞争力。 1、技术目标： 技术达到国际先进水平的PCB制造技术，主要技术指标如下： 1）可在同一金指区域制作多种设计长度的分级金手指； 2）金指相对外形，金指相对金指位置尺寸公差皆控制在+/-0.1mm； 3）流程控制、操作可行，过程品质稳定（成品率85%），达到量产要求。 2、具体研究开发内容和要重点解决的技术关键问题： 1）金手指不同长度分级方式的研发； 2）机械加工精度与图形转移对位精度的控制； 3）特殊流程与常规流程的统一与整合，使流程最简化、成本最低，同时保证品质稳定，成品率达到85%。 3、项目的特色和创新点； 1）通过新型湿膜代替干膜保护金指导线，结合蚀刻方式，实现金手指不同长度的分级； 2）通过机械钻机代替机械锣机方式并结合图形转移精度控制，提高PCB外形与金指位置精度控制； 3）通过机械锣机代替刨斜边机，提高