DMC63V机床操作程序.docVIP

DECKEL MAHAO 63V 机床操作 机床的行程：X 0—— +630 Y 0—— +500 Z 0—— -500 开机 打开电源，然后启动控制电源，听见两声‘达达’的声音后，启动进给，再启动按启动键回零，回好后（各轴屏幕数字不变化）按JOG键即可。 关机 先用T0 M6 将主轴上的刀具送回主轴后，再将各轴离开极限位置，控制面版电源后再关闭电源 操作指令： 基本指令 G81 R2= R3= R10= G82 R2= R3= R6= R7= R10= G83 R1= R2= R3= R4= R5= R10= G84 R2= R3= R4= R7= R9= R10= R12=0 G85 R1= R2= R3= R5= R11= R10= G86 R2= R3= R7= R10= G89 R2= R3= R7= R10= R1————第一次加工深度 R2————准备高度 R3————最终加工深度 R4————停留时间 R5————继R1之后的每次加工深度 R6————精加工余量 R7————精加工进给（百分比），铰孔时是抬刀的进给，攻丝时是丝锥回转的转速 R9————攻丝时是螺距 R10————安全高度 R11————G85时是排屑高度，G83时是快速定位高度 R12————G84时是否给额外的进给，“0”为不需要，“1”需要 G81————钻孔（一般加工浅孔） G82————忽平（一般要求底面光洁度高的） G83————钻孔（一般加工深孔） G84————攻丝 G85————钻孔（一般加工深孔，可以控制排屑的抬刀） G86————镗孔 G87————镗孔（可以用于精加工，可以退刀） G89————铰孔 循环指令 HOLES1（SPCA，SPCO，STA1，FDIS，DBH，NUM） 排孔 HOLES2（CPA，CPO，CARD，STA1，INDA，NUM） 圆周均布孔 POCKET1（RTP，RFP，SDIS，DP，DPR，LENG，WID，CRAD，CPA，CPO，STA1， FFD，FFP1，MID，CDIR，FAL，UARI，MIDF，FFP2，SSF） 铣方槽 POCKET2（RTP，RFP，SDIS，DP，DPR，PRAD，CPA，CPO，FFD，FFP1，MID， CDIR，FAL，UARI，MIDF，FFP2，SSF） 铣圆孔 RTP——准备高度 RFP——基准平面 SDIS——空 （ DP——加工深度 DPR——空 （相对深度） LENG——槽长 WID——槽宽 CRAD——槽的圆角（R） PRAD——圆的半径 CPA——槽心的坐标（X） CPO——槽心坐标（Y） STA1——槽的角度（相对‘X’正向），圆周均布孔时为第一孔与‘X’正方向的夹角 FFD——深度方向的进给 FFP1——平面的进给 MID——最大的加工深度（第一次的加工深度） CDIR——铣削方向（顺，逆） FAL——空 UARI——给“0” MIDF——空 FFP2——给“0” SSF——给“0” PRAD——半径 NUM——数量 INDA——两孔间的夹角 DBH——两孔间的距离（直线） CPA——均布圆所在的圆圆心坐标（X） CPO——均布圆所在的圆圆心坐标（Y） FIDS——第一孔与零点的距离（直线） ATRANS——坐标偏移（增量） TRANS——坐标偏移（绝对） AROT——坐标旋转（增量） ROT——坐标偏移（绝对） RND——倒圆角 CHF——倒直角 G64+CFIN——圆弧平缓过度 G2（3） X Y I=AC（） J=AC（） Z= TURN= 意思是螺旋铣圆 TURN——圈数 ， 操作面版： 零点的设定 先进入PC——Parameter——下翻——Zero offset—选择零点代号—确定—Determine zo —确定轴（X，Y，Z）—窗口选择—Offset（“+”或“-”）—偏移量（数值）—— Calculate—SAVE—OK 即可 程序 进入PC—Programs—Part-programs 主程序 —Sub-programs 子程序 —New 新程序 —Load