FPC技术测试规范程序.doc

FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: 目 录 目的…………………………………………………………………3 适用范围……………………………………………………………3 引用标准……………………………………………………………3 定义…………………………………………………………………3 技术要求……………………………………………………………3 测试方法……………………………………………………………7 包装，运输，贮存…………………………………………………10 目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。 适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。本采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是： 1 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。