SC-WI007-G错、漏、反和破损器件控制管理办法1程序.docVIP

文件制/修订记录 序号 版 本 制/修订依据 制/修订摘要 生效日期 修改前 修改后 1 A B 《生产过程管理程序》 升级老版，新增错、漏、反和破损控制 原版名称“清尾机作业规范” 2014-7-1 核准/日期： 审核/日期： 编制/日期： 发放 范围 文控室 总经办 智控部 项目部 PMC部 工程部 品质部 部 ， 2．范围： 适用。 3．1 制造部： 3．2 品质部：负责。 33 PMC部：负责一种方式是操作员暂停设备运转，直接取出飞达上料并通知IPQC确认物料期间IPQC除对物料确认，还须对操作员设备上架位号确认，避免同时换两种或以上飞达物料时，操作员拿错飞达，出现批量性错料情况。 二种方式是操作员不停机换料，直接从飞达料盘上接料接料前须通知IPQC确认物料方可生产。5.1.3.1 炉前QC作业过程发现有漏贴、贴偏、反白、溢胶等不良现象时，必须第一时间通 知生产组长和技术员解决，并直至问题解决为止，未解决的情况下，可要求停线 整治，未通报将由炉后QC承担直接责任。对已发生漏件由生产组长补件并 IPQC确认后过炉，对已发生贴偏、反白、溢胶产品由炉前QC处理后过炉。 5.1.3.2 生产至清尾数板时，操作员须第一时间通知炉前QC对空贴器件位号标识（可用美 纹胶暂标写明空贴“位号、物料名称规格）后过炉。 5.1.4 炉后QC及AOI检查 5.1.4.1 炉后QC使用放大镜对贴片过炉板器件检查，发现有错贴、漏贴、极性贴反等重缺陷 不良现象，必须第一时间通知现场组长改善。 5.1.4.2 对错贴、漏贴、极性器件贴反、破损等重缺陷用红色箭头标识并写明不良现象，统一 放入“不良品箱”转生产“补件维修组”处理，对“空焊、虚焊、短路、连锡”等直接执锡手处理炉后QC重检流入下工序。 法参考《SMT散料管理办法》执行。 5.1.6 补件 5.1.6.2.1 补件员首先对极性反的器件进行维修，维修完毕须对补件位置进行清洁且须保留红色不良箭头标识，放置“待检箱”并标识“极性反维修OK品”待IPQC确认。 5.1.6.2.2 取出有明确“物料标识”的散料，BOM为指导文件对漏件不良品进行补件（补件前须用量具对物料进行测量再次识别，尤其是电容类器件）。 5.1.6.2.3 对每单板完成补件清洁且保留不良箭头标识，填制《补件统计跟踪记录表》待IPQC确认。 5.1.6.2.4 无料补件的PCBA，由补件员对漏件、错件进行单个板统计数据，填写《单板欠料产品识别卡》并张贴补件板面，最后汇总统一填制《欠料申请表》至PMC部补给领料按“5.1.6.2.2至5.1.6.2.3 ”项执行。 5.1.6.2.5 补件组负责人通知IPQC对补件完毕产品确认及《补件统计跟踪记录表》签名。 5.1.6.3 送检出库 5.1.6.3.1 送检员重新按“送检流程”开单送检，检验合格则开单入库或出库。 5.1.6.3.2 如客户紧急需结单要求欠料出货或者是下工序紧急生产（PMC部未补回欠料的情况时），必须由品质部QC全检并附上《欠料申请表》和贴上蓝色“欠料”标识出货或转下一工序（接收欠料表并转DIP维修组统一报欠清尾）。 5.1.6.3.3 使用周转车装板时，注意装板方式，避免掉板掉件发生，IPQC纳入巡查范围。 5．2 成型质控重点 5.2.1 成型工艺按《各机种工艺SOP》执行。 5.2.2 对需套“热缩套管”的器件，在吹热缩管前须在热缩套管表面按极性方向做好标识，方 便插件工序识别方向。 套“热缩套管”的器件作业完成后，交付物料员记件数量、成型工时并由物料员张贴物料标识，以便发放插件工序生产。 作业过程IPQC每小时需对套“热缩套管”的器件进行拆“热缩套管”检查，一是对物料检查；二是对打点标识检查。 散热片加工部件前，由组长根据SOP制作首件并经IPQC确认量产。加工过程中IPQC每小时需对部件MOS顺序、物料实施巡检并记录。 加工过程中有来料不良品，需经IPQC确认并开单退仓补给。 插件错、漏、反元件控制 新产品紧急上线，工程部必须保证提供“工艺流程图”，并由工程部召开产前会议，明确各站点使用的器件和工具，生产时由