Allegro165埋入式器件设计.docVIP

埋入式器件设计随着设计复杂度的提高，设计难度的提高，PCB布局布线区域受到越来越多得限制，于是，埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。因此，Cadence Allegro 16.5应时增加了埋入式器件设计的功能，接下来，我们一起来学习埋入式器件（Embedded Component）的设计过程。 1、为电阻、电容等器件定义Embedded属性，以便将来这些器件可以作为埋阻、埋容放置到内层。 （1）全局埋入式器件属性 执行Edit/Properties命令，选择好More/Drawing/DRAWING SELECT，然后弹出以下Edit Property窗口，在Table of Contents中有埋入式器件的相关属性： 其中Emb_Via_Connect_Padstack属性，即定义埋入式器件允许连接的的过孔和焊盘类型；Embedded_Soft属性，作为全局属性定义，定义PCB上任何器件都允许作为埋入式器件放入PCB内层。 （2）局部埋入式属性定义 打开Constraint Manager，在worksheet selector栏中点击Properties/Component/Component Properties/General，CM如下图所示： 在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。 2、埋入式器件叠层设置 设置好器件的埋入式属性后，器件还不能直接放入PCB内层，因为我们还需要在PCB中定义好埋入式器件的叠层。这样，埋入式器件才能正常放入内层，对应的嵌入叠层。 在Allegro 16.5中，点击Setup/Embedded Layer Setup命令，弹出埋入式器件的叠层设置窗口Embedded Layer Setup，如下图所示： 其中上半部分为叠层设置，Embedded Status设置埋入式器件状态，即设置内层器件方向：Body up表示器件在内导电层之上；Body down表示器件在内导电层之下；Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件；Protruding Allowed表示允许器件凸起，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，如下图所示。Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层；Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。 下半部分Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数，其意义在右边的坐标中有对应显示，包括： Package height buffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制； Minimum cavity gap for merging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时，两腔体即何为一个腔体； Placebound to via keepout expansion：定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离； Package to cavity spacing：定义器件封装外部至埋入式腔体的间距； Via connect height：定义埋入式器件向外连接时，所用过孔的高度； Default via connect padstack：定义默认情况，允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型； Cavity to route keepout expansion：定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。 3、埋入式器件的添加与编辑 埋入式器件属性定义完成，再完成埋入式叠层设置，这样我们就可以将埋入式器件正确放入正确的叠层。 （1）点击Place/Manually，在Placement窗口中，可以看到埋入式器件有着不同的表示： （2）在Placement窗口，选择器件，在Allegro界面中，器件会随着鼠标移动，而后右击鼠标，如下图所示： 在Place on Layer中就可以选择埋入式器件将要放置的内导电层（Embedded Layer Setup设置的内导电层），选择内层，而后，点击PCB上器件放置的位置即可将该埋入式器件放置在对应的位置、对应的内层。 （3）快速布局：执行Plac