SMT 工艺标准指导书.docVIP

1、锡膏印刷规格 1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准 标准 PREFERRED ： 锡膏并无偏移。 锡膏量，厚度均匀8.31MILS。 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 锡膏覆盖锡垫90%以上。 图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收 允收 ACCEPTABLE ： 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。 锡量均匀。 锡膏厚度于规格内。 依此判定为允收。 图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货 拒收 NOT ACCEPTABLE : 锡膏量不足。 两点锡膏量不均。 印刷偏移超过20%锡垫。 依此判定为退货。 1．2MINI SOT 锡膏印刷规格示范: 图形 4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准 锡膏无偏移。 锡膏完全覆盖锡垫 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图形 5 MINI,SOT零件锡膏印刷允收 允收 ACCEPTABLE ： 锡膏量均匀且成形佳。 厚度合乎规格8.5MILS。 85%以上锡膏覆盖。 偏移量少于15%锡垫。 依此应判定为允收。 图形 6 MINI,SOT零件锡膏印刷退货 拒收 NOT ACCEPTABLE : 锡膏85%以上未覆盖锡垫。 严重缺锡。 依此判定为退货。  1．3Diode,Melf