第四章陶瓷基复合界面介绍.pptVIP

第四章 陶瓷基复合材料界面 界面的定义：两相（增强相与基体）的界面是一个表面，通过这个表面材料的性能，如原子晶格、密度、弹性模量、热膨胀系数、拉伸强度、断裂韧性等都有明显的不连续性。 复合材料的界面 复合材料中的界面面积很大； 通常情况下，增强相与基体组成的界面都没有达 到热力学平衡。 第四章 陶瓷基复合材料界面 4.1 复合材料内的界面面积 一块复合材料的长、宽、高别为l、w、h，其中含有 N 根长为 l、直径为 d 的连续纤维，则纤维的体积分数为： 如果定义界面面积为IA， 则有： IA = N·?·d·l 4.1 复合材料内的界面面积 从上面二式中可得： 设这块复合材料的体积为 1 m2 ，Vf为 0.25， 则有 4.1 复合材料内的界面面积 4.1 复合材料内的界面面积 对于颗粒增强的复合材料来说，可以计算得到： 若VP = 0.25 4.2 复合材料内的界面晶体学性质 从晶体学角度看，界面有共格、半共格和非共格三种。 4.2 复合材料内的界面晶体学性质 4.3 浸润性 浸润性代表了一种液体在一种固体表面扩展的能力。 4.3 浸润性 当一个液滴在固体界面时，在热力学上只有 ?sl + ?lv ?sv 液滴才能在固体表面扩展开来。 达到平衡的条件是： ?sl + ?lv cos? = ?sv 其中?就是接触角： 4.3 浸润性 ? = 0°时，液体完全浸润固体； 0° ? 180°时，液体部分浸润固体； ? = 180°时，完全不浸润。 随着?值下降，浸润的程度增加。实际上当 ? 90°时就认为不发生液体浸润。 浸润与界面的粘结是不同的，浸润只是强粘结界面的必要条件，而非充分条件。 4.4 陶瓷基复合材料界面的粘结 两相界面的粘结（粘接、粘合或粘着等）方式有多种，如静电粘结、机械作用粘结、浸润粘结、反应粘结等等。 对于陶瓷基复合材料来讲，界面的粘结形式主要有两种，即机械粘结和化学粘结。 机械粘结 由于基体的收缩率较大，冷却收缩后基体将增强相包裹产 生压应力。 通过渗透、高温扩散等基体渗入或浸入增强纤维的表面而 形成机械结合。 4.4 陶瓷基复合材料界面的粘结 界面的剪应力?为： ?i = ??i ?为摩擦系数， 通常，0.1 - 0.6 机械粘结为低能量 弱粘结，其界面强度较 化学粘结低。 4.4 陶瓷基复合材料界面的粘结 化学粘结 通过原子或分子的扩散在界面上形成了固溶体或化合物，此时即为化学粘结。 扩散控制的反应中，有 其中，x 是反应区的厚度，D是扩散系数，t 则为时间。而且 D 可按照Arrhenius方程计算： 4.5 陶瓷基复合材料界面的作用 4.5.1 界面的作用 4.5 陶瓷基复合材料界面的作用 4.5 陶瓷基复合材料界面的作用 4.5.2 界面的改善 4.5 陶瓷基复合材料界面的作用