密著性测试.ppt

* 密 著 性 測 試 Prepared by: Andy Ho 電鍍密著不良: 指鍍層有剝落,起皮,起泡等現象 可能發生原因: a.前處理不良 b.陰極接觸不良放電 c.鍍液受到嚴重污染 d.產速太快,底層再次氧化 e.水洗不乾淨 改善對策: a.加強前處理 b.檢查陰極是否接觸不良,適時調整 c.更換藥水 d.電鍍前需再次活化 e.更換新水,必要時清洗水槽 密著性測試方法: a.折彎試驗法 以直徑1.2~4.0mm之折彎器或相當於試樣厚度 之彎曲半徑,將試樣彎曲至180°,再以20倍放大 鏡觀察彎曲部之外表面,若無剝離,起皮等現象, 計判定合格. 密著性測試方法 b.急冷試驗法: 將試樣在規定溫度下 如下圖 ,加熱10分鐘,然 後急速冷卻於水中 室溫 後烘乾,以20倍放大 鏡觀察,若無起泡,剝離等現象,及判定合格. 密著性測試方法 c.膠帶試驗法 使用Scotch cellophane tape no.600 或其他相當 黏性膠帶黏貼試樣表面,黏貼以後垂直方向迅 速撕開,並以20倍放大鏡觀察,若無任何鍍層剝 落現象,及判定合格. d.繞折試驗法 以1mm直徑圓棒對試樣作360°折繞四圈以上. 繞折之速度,力量需一致,再以20倍放大鏡觀察, 若無起皮,剝離等現象,即判定合格. 密著性測試方法 e.Bend Test 折彎測試 1.利用軸狀物,折彎試件直至試件成“U”形,而軸狀物之直徑需為試件材料厚度4倍.在低倍數放大鏡下,例如4X,以目視觀察變形區域,如果產生表層與底材剝離或剝落,則即可證明其密著性不良.如果表層破裂或起泡,可用尖狀物將表層挑起.若堅硬或易碎的表層,則通常在折彎區域發生破裂龜裂狀.另一方面,此破裂龜裂發生時,並不能代表其密著性不良,除非此表層能被尖物挑起或剝落. 2.透過折彎180°且重複的前後折彎此試件之方式,直至發生底材裸露.以低倍數之放大鏡,如10X,觀察表層是否有脫落或剝離.若密著性不良則可以尖物將此表層挑起或挑離. Reference to ASTM B571 密著性測試方法: f:劃線法 百格法 1.利用刀片 hardened steel tool 將試件劃成至 少三條的平行線或長方格.且使其線條成 30°並其間距約為十倍電鍍平均厚度,但最大 不超過0.4mm.在以刀片劃線時,需以足夠的 力量切過表層至底材.如果所劃線間隔之任 何表層與底層脫離,則視為密著性不良. * * * * *