BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法.docVIP

BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法.doc

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BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法.doc

BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法   摘 要:本文对双向拉伸聚酰胺薄膜生产过程中出现的质量问题进行了归纳,并针对产生原因提出解决方法。   关键词:双向拉伸聚酰胺薄膜;生产质量;解决方法   中图分类号:TB38 文献标识码:A   双向拉伸聚酰胺薄膜英文简称为BOPA,是近年来高端包装行业应用较为广泛的薄膜产品之一,由于BOPA薄膜具有极优异的印刷性,极优异的对气体和气味的高阻隔性,防油脂碳氧化物的防化学性,延长了食品的保质期,被广泛应用于油性食品的包装。在实际应用中,很少单独使用尼龙膜包装物品,通常是将尼龙和其他材料(如PE、EVA、PET、CPP、铝箔、纸等)复合使用以获得较优的综合性能。   就产品而言,质量问题主要包括两方面:产成品的外在质量和薄膜的内在物性指标。   一、外观质量问题包括:晶点、黑点、凝胶等。   晶点、凝胶:①原料或母粒中有大分子链,挤出系统无法熔融;②挤出系统温度过高分子交联生成大分子链;③熔体在熔体管线中停留时间过长;④过滤器温度过高。   黑点:①原料本身不干净有杂质或糊料;②挤出系统温度设置过高生成糊料或挤出系统有死角生成糊料而未被过滤器过滤掉。   油污、油斑:这些大多来自SBOM轨道,润滑时间、油量不合适,轨道中有膜片甩油,或是机械故障,油一般出现在大膜的边部。   暴筋、软皱:①大膜卷平整度差,分切后厚度公差积累而造成软皱、暴筋现象;②由于分切张力和接触压力不合适。   褶皱:①大膜卷平整度差;②分切过程中有停车,大膜吸潮起皱形成褶皱。   端面不齐:①大膜卷平整度差;②分切过程中有停车,在开车时膜由于静电膜有漂移;③收卷张力小;④大膜在刀槽辊中未展平。   翘边:①环境湿度过大;②分切刀片不锋利;③纸管直线度差或端面有缺陷。   边软:大膜厚度差,有薄点。   擦伤、划痕:由于膜跟与之接触的辊不同步或辊上有突起异物而在面表面造成的缺陷,可能出现在主线部分,也可能出现在分切过程中。   水印:顾名思义是水在大膜上留下的印迹,主要是除水辊除水效果差。   异物:在形成薄膜后到分切成产品过程中由于静电吸附在膜上的外来物质。   硌伤:与膜接触的辊上有尖锐的突起把膜咯破。   综上所述:薄膜的外观质量有以下几点原因形成:①原料原料是否干净,物性指标是否符合要求;②挤出系统参数设置是否合适;③厚度控制是否达标;④设备是否有故障;⑤分切参数设置是否合适,分切区温湿度是否控制在合适的范围;⑥整个车间环境是否干净,温湿度是否达到要求。   针对以上原因,可以在以下几个方面进行预防:①严把原料关,原料的品质决定着产品的质量,必须选择质量良好的原料,严格检验有关指标,力求原料纯洁、稳定,此外要尽量减少原料的变化;②定期、有计划的检查设备状况,及时更换设备易损件,制定合理检修计划,确保设备始终处于正常工作状态。切忌设备“带病运转”,尽量避免出了问题再去解决;③制定合理的生产工艺,定期校对、检查设定参数的准确性,要根据原料变化,产品的不同要求,及时调整工艺条件,一旦确定了工艺条件,就需要严格操作,控制无误;④加强车间内部清洁,保持车间干净灰尘、悬浮物等,控制车间温湿度;⑤提高操作人员的技术水平。   二、物性指标。薄膜的主要物性指标包括:拉伸强度、断裂伸长率等。   1拉伸强度。拉伸强度的影响因素:①原料。由于高分子聚合物的结构与产品性能有密切的关系,原料的相对分子量、相对分子质量分布、杂质的含量、结构状态的不同等,直接影响薄膜的拉伸强度。通常,在一定范围内,薄膜的强度是随相对分子质量提高和相对分子质量分布减小而提高的。②生产工艺条件。加工过程中,原料降解对产品的强度影响很大,因此要特别注意挤出过程中要防止或减少原料的降解。尼龙6易水解,也应该注意干燥时出现降解的问题。防止降解主要从控制挤出机的温度着手,同时也要考虑尽量缩短原料在高温下停留的时间。   对于同一种原料来讲,拉伸强度是由分子的结晶度和取向两方面构成的。一般来说,拉伸强度随结晶度提高而增大,随取向增大而提高,因此保证分子高结晶度,高取向度,有利于提高拉伸强度。那么结晶度是什么?它又受哪些因素影响呢?结晶过程是分子由无序转变为有序的排布过程。它包括晶核生成和晶核生长两大阶段。熔点以下10-30℃范围内,是熔体由高温冷却到过冷温度区,在此区域成核速度极小,几乎为零;向下30-60℃范围内,随着温度降低,晶核增长速度很大,结晶速度迅速增大,由于成核速度较小,在此区域成核速度决定了结晶的速度;温度低于熔点60℃以下时,晶体生长速度和成核速度都比较大,出现结晶速度最大值。在玻璃化温度以上几十度时,由于分子链段重排的松弛过程滞后于温度的变化速度,虽然成核较快,但晶体生长速度随之下降,整体结晶速度

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