软硬结合板介绍辩析.pptVIP

刚柔结合板资料 王克峰 第一部分 刚挠结合板的总体介绍 刚柔结合板定义 通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成连接。 刚柔结合板典型结构 刚柔结合板常见制造流程 刚柔结合板加工的难点-选材 由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择合适的材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。 刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没有明确要求。 柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。 粘结材料选择：一般选择纯胶膜或者不流动PP进行压制，纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系，因为其涨缩偏大和耐热性不良，纯胶膜和不流动PP目前都有使用，主要依据生产的板子及具体情况而定。 刚柔结合板加工的难点--压合 纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但是刚柔结合板结合部位的压制目前还是各厂家的一个难点，下面介绍几个注意要点。 1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气； 2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡； 下页附一个典型的叠板结构和压板参数。 刚柔结合板加工的难点--压合 刚柔结合板加工的难点-孔内清洁 在刚挠印制板中，由于孔壁（纯胶膜和粘结片）上镀层结合力差，在经受热冲击时，易造成镀层与孔壁分离，所以孔壁除了要求彻底去除钻污外，还要求有20μm左右的凹蚀，以使内层铜环与电镀铜呈可靠性更高的三点接触，大大提高金属化孔的耐热冲击性。由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性和刚挠印制板 。 一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去除。 刚柔结合板加工的难点-外形加工 挠性印制板的外形加工一般采用专用冲膜冲。 刚挠印制板则要在铣床上铣外形，主要应注意挠性部分，因为挠性部分易于扭曲而造成铣出的外形参差不齐和粗糙。可以在挠性窗口的上下垫入与刚性外层厚度一致的垫片，并且在铣外形时压紧，就可以确保铣出光洁而且均匀的外形边缘 。 第二部分 刚挠结合板材料介绍 刚挠结合板主材及要求 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩绝对值小且波动小。 硬板部分： ①覆铜FR-4：具有一定硬度； ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要求流动性不能太大，一般要选择不流动PP ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更薄，且并不要求硬度很高。 FCCL介绍 PP对比介绍 RCC对比介绍 刚挠结合板主材及过程加工 棕化：由于需要再次压合，因此如果使用使用到PP及RCC的一定需要做棕化处理； 第三部分 刚挠结合板粘结用料介绍 刚挠结合板用料介绍 目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工上略有差异。 不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯胶膜有较大差异。 不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加适合做HDI板子。 两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情况也可以替换使用。 纯胶膜对比介绍 纯胶膜和不流动PP介绍 环氧纯胶膜-基本性能 环氧纯胶膜-过程加工 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间，以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果；最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜，且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留在化有条纹的离型膜上。 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导热性好的0.2-0.3mm的FR-4光板作为夹板过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水而影响与纯胶的结合力。 环氧纯胶膜-压合参数 环氧纯胶膜-储存要求 存放：纯胶膜应密封包装在温度 10℃下、无紫外光照射的环境下，在此条件下可存放3个月；若密封包装存放在普通空调环境下（温度 23℃、湿度 60％），建议在20天内用完。 解冻：如果从较低温的存放空间搬到温度较高的生产空间，需以原包装形式在使用空间放置回温一段时间（一般4小时以上，根据两空间温差大小的不同而不同），待温度平衡后再打开保鲜膜，以避免产品表面出现冷凝水而受潮，影响覆盖膜的使用质量 。 使用：覆盖膜在常温或者空调环境下打开包装后请务必尽快使用，以免由于储存条件不当造成吸潮、溢胶量变化等可能带来的不良缺陷；超过3天，必须复检指标合格再使用。 不流动PP-和普通PP比较 半固化片的树脂流动很小 优秀的外观质量 半固化