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SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock  SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock Insert 透視圖  SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 下側視圖  SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 上側視圖  SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 剖面圖  SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 1 . 濺鍍槽未抽真空時 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 2 . 濺鍍槽開始抽真空 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 3 . 濺鍍槽真空完成 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 4 . Load Lock Lid 吸取碟片 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 5 . Load Lock Lid下降 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 6 . Load Lock 抽真空 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 7 . Disc Carrier 下降 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 8 . 濺鍍完成 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 9 . Disc Carrier 上升 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 10 . Load Lock 洩壓 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 11 . Load Lock Lid升起 SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock 工作原理 12 . Arm 2 取走碟片 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 INDEXING 動作 SQ2 METALLIZER SYSTEM  SQ2 METALLIZER SYSTEM  SQ2 METALLIZER SYSTEM  SQ2 METALLIZER TARGET SQ2 METALLIZER SYSTEM Cooling water sensor SQ2 BONDING SYSTEM  ADHESIVE CHUCK PICK AND PLACE A ADHESIVE NOZZLE PICK AND PLACE B PRESS STATION CENTER CURING ADHESIVE CURING CURING STATION ADHESIVE CHUCK PICK AND PLACE A Rubber伸展變細,待Layer 1基片放入後縮回變粗,緊撐住Layer 1基片. 濺鍍機原理 在陰極靶 Target 加一負高壓，使帶正電離子 一般為Ar+ 加速之後，以高動量狀態撞擊靶材，經動量交換後，將靶材表面原子、二次電子 Secondary electron 等濺射出。其中，原子在基板 Substrate 表面沈積，形成薄膜;而二次電子朝陽極 基板 加速，並於加速過程中再撞擊Ar氣體，使游離出更多帶正電離子