CAM制作检查项目.docVIP

检查项目 备注 原 稿 1、文件的正确性 2、转换资料的正确性，版本不能调错，D码表确认是否正确，八角形焊盘应换成方形D码或填充多边形 3、原稿菲林与图纸应保持一致 钻 孔 1、钻孔孔径的正确性，文件名的正确性 2、孔处理的正确性 3、是否有重孔 删小孔，留大孔 4、孔径要补偿 金板：补偿0.1MM 锡板：补偿0.15MM 单面和所有非金属化孔补偿0.05MM 外 层 1、最小线宽、线距 Hoz:5mil/5mil 1oz:6/6mil 2、焊盘直径 单边比孔大8mil 3、线距焊盘、焊盘距焊盘 Hoz:5mil/5mil 1oz:6/6mil 4、SMD转换是否完全 5、去除外框，线路距成型线大于0.25MM，非金属化孔削铜皮单边≥0.25MM 6、金手指是否有回导线：金手指引线0.5MM，手指及连接是否正确 锡板金手指需在金手指两边各加一个假金手指 7、与原稿核对是否正确 8、是否存在有短、断路情况 9、线路需要补偿 干膜工艺 1/2oz铜箔线路补偿0.025MM 1oz铜箔线路补偿0.045MM 2oz铜箔线路补偿0.065MM 内 层 1、内层开料后，要烘板4小时，湿度150度 2、内层单边焊环要≥0.3MM，一般情况下焊环单边为：0.30MM 3、内层靶标孔要加在短边且两端不能对称，间距和位置要合理 内层相邻的两层不能有导通 防 焊 1、防焊开窗 热固≥6mil，感光≥3mil 2、卡板金手指位开通窗到成型框外 ≥0.1MM 3、V-CUT处是否加V-CUT标记 V-CUT线阻开窗 4、SMD转换定义是否完全 5、金手指喷锡，金手指须距导通孔0.8MM以上 假手指也要镀金 6、对VIA孔有无特殊要求 开窗 or 不开窗 7、与原稿核对是否正确 8、过孔盖绿油的，应根据文件，分析为过孔的焊盘，阻焊应手工删除 9、阻燃纸板料的单面板，阻焊只能估热固 ※ 感光绿油烤板时间长，温度高 字 符 1、线宽 一般8mil ；最小线宽6mil，字符高度不能≤28mil 2、文字是否上焊盘 是否需要移位 3、确认文字正反 4、客户MARK、厂标、周期、ULMARK是否添加 5、与原稿核对是否正确 拼 板 1、拼板时，应兼顾开料尺寸 1240X1040 及交货数量等拼板 样板及小批量板应用边料生产，边料短边最小为130MM 2、菲林房最大尺寸：508 X 660MM 3、电镀最佳拼板尺寸为347X311MM，最大拼板尺寸520X311 249，207 MM 4、湿膜房最大 最佳 拼板尺寸：A、金板：500*610MMB、锡板：500*610MM 锡板比金板镀铜厚，板大不好印刷 5、丝印房最大 最佳 拼版尺寸：500*610MM 成 型 手锣 V 割 1、V-CUT的板拼板尺寸在490-100之间 2、V-CUT必须要加V-CUT线，有工艺边时，V-CUT线必须回在工艺边上 3、在V-CUT时不伤到线路的情况下，应为0间距拼板，若线路离板边太近，应视情况适当加大拼板间距为0.2MM或0.3MM等 4、板材厚度为1.6MM，在V-CUT时，V-CUT的安全距离应为1.0MM以上 削铜皮1.0MM ，小于1.6MM的板材，V-CUT时，V-CUT的安全距离可适当减小为0.8MM 5、≤0.6MM的板不宜V-CUT 电脑铣边 1、最小铣刀0.8MM，最大铣刀2.0MM，最小销钉0.8MM，最大销钉4MM 2、做铣边文件时，必须要做出方向孔以便定位 3、铣边文件中，孔和槽不能为同一把刀具 4、做铣边文件时，应先遵遁“先里后外”的原则，而且要以最短的锣程来锣 模冲 1、模冲板，最好用内孔定位，但不能用二钻孔做定位孔 2、开模拼板间距≥1.0MM以上应为板厚间距，≥1.0MM的间距应为1.0MM 3、模冲拼板时，应有2/3板面进行旋转180度拼板 4、新开模和改模进，应打印图纸，标注好所有数据，交模房存档检查模具 其 它 注 意 事 项 1、菲林边上是否加有菲林标志、日期、制作者、菲林编号、合同编号 、电镀面积等 2、BOTTOM面是否镜相 3、1.0MM以下的板材做锡板时不能拼板太大，0.4MM的板材不宜锡板，最好做金板 4、有斑马条，有按键的应该做镀金板 5、安装孔为非金属化孔，一般大于6.0以上需提出询问， 6、多层板靶标孔一律加在短边，且间距合理，方便准确定位 7、档油菲林，二次钻孔的孔应删除 8、板边全为大铜皮时，拼板之后在四周应人为的增加3.2MM左右的工艺边，再加截流盘，防止镀铜时