CF-360BGA曲线.docVIP

CF-360 热风返修台温度曲线 以下所有曲线，升温斜率r 3.00 适用室温 18～20度，在使用中根据环境温度适当调节。 适用物料 有铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥芯片） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 70 165 185 220 225 下加热温区 100 175 195 235 245 时间 40 40 40 40 40 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 第五段可作为保留曲线，第四段注意观察，锡珠完全融化后，可手动停止曲线。 适用物料 无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 165 185 215 235 245 下加热温区 165 195 225 245 260 时间 40 40 40 45 45 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 适用物料 无铅曲线（无铅775接口 CPU座） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 165 195 215 245 260 下加热温区 165 195 235 245 270 时间 40 40 40 50 50 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 适用物料 有铅曲线（有铅775接口 CPU座 478CPU座） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 100 165 215 235 245 下加热温区 100 195 225 235 260 时间 40 40 50 50 50 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 适用物料 无铅曲线（笔记本AMD、ATI等芯片，较薄的芯片） 无铅曲线（台机主板 NV 如NF4 等芯片） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 70 110 165 205 225 下加热温区 110 165 215 260 270 时间 40 70 70 50 50 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 ATI\NV桥芯片，PCB一般较薄，加热时，采取上温度温度低，下温区温度高的方法。上部温区不要超过260度，否则易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常使用）。 适用物料 无铅曲线（笔记本NV等显卡曲线） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 165 195 215 235 245 下加热温区 165 195 215 260 270 时间 40 70 70 50 50 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 杭州秉昌科技有限公司 座机电话号码 传真：座机电话号码