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2-13 元件本体上锡 元件本体上锡 – 锡过多，溢到元件本体上。 2-14 烧融变形 烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配 2-15）元件划伤 元件划伤：元件划伤 3-1 基板变形 基板变形： 基板受热，发生扭曲或弯曲。 3-2 焊盘变色 焊盘变色： 焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。 3-3 焊盘损坏 焊盘损坏： 基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。 3-4 焊盘氧化 焊盘氧化： 因温湿度不合适，或放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。 3-5 焊盘脏污 焊盘脏污： 待焊接焊盘上有污染物。 3-6 基板划伤 基板划伤： 基板被其他硬的物件划破绿油。 3-7 混板 混板： 不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。 3-8 金手指上锡 金手指上锡： 返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。 3-9 漏铜 漏铜： 焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。 3-10 线路断 线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。 3-11 助焊剂过多 助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。 3-12 基板起泡 基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。 外观缺陷培训 制作: QA 更新: 2015/8/8 背景介绍 目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样