PCB各类表面处理之优缺点.docVIP

PCB各类表面处理之特性 特性 表面处理类型 优 点 缺 点 存放时间及条件 耐热性 1.H.A.L 有铅喷锡 此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟. 作业效率较高. 焊锡性良好 非环保型之表面处理,未来将被淘汰. 制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化 易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装. 1．真空包装，常温 5℃-30℃ ，湿度〈60%环境下可存放一年 2．打开真空包装在无酸无碱低湿度 湿度〈40% 环境下可存放三个月。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 2.ENTEK 有机保焊膜制程 上膜均一,平整,无凹凸不平现象便于SMT贴装. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响. 制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高. 为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广. 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率. 可焊性较好 保存时间较短,一般为6个月. 焊锡性比喷锡差 设备成本高 1．真空包装，无酸无碱环境及常温 5℃-30℃ , 湿度〈60%环境下存放六个月。 2．打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,