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Plasmaholdingtime重工单
MFG___厂___课重工流程标示卡 附件一 08/15/2007 MFG Rework Card
日 期： 月 日 班 别： 组内编号： 工程号： 批号－lot: 重工原因：Plasma holding time 4hrs记号： 板 号： 数量pnl： QA ; MFG 风险度：高
序号 重工流程与重工条件 机台 机台人员 QA确认 备注 1 确认重工数量，记号是否对应 2 酸洗烘干（1%H2SO4） 3
Plasma Rework程序） 依正常条件作业 4
PTH 确认背光,ＮＧ则依背光不良重工标准作业指导书重工 5
电镀 依设定表正常电镀 6
LABIPQC确认 7
确认RT站备注栏有无填写重工数量和记号,且确认是否正确 8
流程填写人员（或工程师）： 组长确认： HW板需追述至PCS﹐ a .若CU有以下重工[1.盖孔薄化重工;2.孔小露孔薄化重工;3.孔小处理;4.表铜偏高重工;5.盲孔未盖满重工;6.沉铜速率超高重工;7.电镀线电振不动作重工;8.电镀贯孔不良重工;9.剥化学铜重工;10.孔壁凹陷导致孔铜不足重工]则a.必须打钢印﹐b.认真填写在流程卡重工栏﹕（仿照CI重工方法K90X-B213-001）. b .若PD重工项目为：1.锡未镀上重工;2.夹膜重工;3.干膜退洗重工;4.压膜不良重工;5.蚀刻后露孔薄化重工.
流程必须在清楚了解的情况下填写，并必须按标准重工作业指导书为依据。
若无重工依据，则必须于工程师填写。
卡与重工板一起，待重工ok,经QA确认后需出站时或是已keyin后，必须交统计员归档。
QA确认栏的填写以重工作业指导书要求为依据。
6.此表必须与 配合填写使用，填写人员必须内容一致正确。 Format No: MFGF080 REV.4 P1/1
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