FLUENT模拟流-固耦合散热详解.pptVIP

③ 指定chip的热生成 在Solid面板中,勾选Source Terms，然后选择Source Terms菜单，点击Edit，进入Energy面板，将数值设为1， 菜单将扩展开来，从下拉选项中选择constant, 然后将前面数值设定为904000，然后确认OK。 ⒈ ⒉ ⒊ ⒋ ⒌ ④ 指定速度入口条件 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择inlet,确认Type下为velocity-inlet,点击Set进入到Velocity-inlet面板中，在velocity specification method右边选择Magnitude and Direction, 菜单展宽。 在Velocity Magnitude后面输入1, 在x-Componen of Flow Direction后面输入1，其他方向保持为0。表示air流体沿x方向以1m/s的大小流动。 选择Thermal 菜单将Temperature设定为298K。 指定压力出口条件 ⑤ 指定symmetry条件 ⑥ 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择board-symm,确认Type下为symmetry; 同样对chip-symm, fluid-symm, sym-1, sym-2进行确认，不需要另外设置。 指定模型跟外部氛围的换热条件 ⑦ 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择 top-wall,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板，选择Thermal 菜单，在Thermal Conditions下选择Convection，设置Heat Transfer Coefficient 为1.5，Free Stream Temperature为298。 top-wall：模型Y向最顶部跟周围氛围的换热条件，其材料默认为铝。 board-bottom：模型Y向最小面跟周围氛围的换热条件 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择 board-bottom,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板，选择Thermal 菜单，在Thermal Conditions下选择Convection，设置Heat Transfer Coefficient 为1.5，Free Stream Temperature为298。 将Material Name下的选项选择为board. ⑧ 指定与chip相关的边界条件 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择 chip-bottom,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板，选择Thermal 菜单，在Thermal Conditions下选择默认为Coupled,将Material Name下的选项选择为chip. 1 chip-bottom 2 chip-side ⑨ 指定与board相关的边界条件 board-side board-top 5 . 求解设置 Solve-Control-Solution 保持默认设置 ① ② Solve-Initialize-Initialize 1 4 3 2 从Compute From下拉项中选择inlet,然后依次点击init，进行初始化, Apply, Close 进行初始化 Solve-Monitors-Residual ③ 设置收敛标准 勾选Plot 在计算迭代过程中，能直接对收敛过程 进行监测。 默认的标准能满足当前问题的精度 As an example illustrating FLUENT’s capability to handle conjugate heat transfer problems, flow over an electronic chip mounted on a circuit board is presented. Here, the small box represents the chip, which contains a total energy source of 2 watts. The air heats as it flows over the chip, causing the chip to cool simulatneously. Heat transfer mechanisms considered in this simulation are: Heat conduction inside the chip Conduction from the chip to the wall Conduction along the length of th