SMT-GNET-WS07-07-10回流焊作业规范.docVIP

发行部门： SMT部 发行时间： 2011.03.12 批 准 审 核 制 订 目的：為規範溫度測試方法，減少制程品質不良 範圍：所有機種 SMT技術人員 定義：無 操作內容： 5.1、新產品試作：在新產品試作時，SMT工程技術人員即應依基板之材質、厚度、面積 、零件大小等設定基本溫度參數（通常以過去有相類似之基板）根據所測溫度曲線判定溫度參數是否合理，並作保存，以便做下次量產之參數依據。 5.2、正式量產作業：正式量產機種在生產過程中，SMT工程技術人員應每天測量溫度曲線並 分析、記錄，品保確認。以便對爐溫進行有效掌控。爐溫測量每天進行兩次,白晚班各一次. 白班在 AM11：30前完成，晚班在PM23：30前完成。如果溫度參數需要調整時，應對調整後的溫度參數測量重新做測量分析、記錄。並經當班工程師確認. 5.3、在切換機種時，應採用所切換機種以前之溫度參數並測量溫度曲線再分析列印、存盤。 5.4、SMT工程技術人員應每天將回焊爐實際溫度記錄於《 REFLOW溫度記錄表》上。 5.5、SMT工程技術人員應提供錫膏及紅膠時間、溫度曲線圖以便制程稽核人員進行查核。 5.6作業步驟： 5.6.1、將检測線用高溫錫絲焊在基板上，測量點為