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建立封装库 有关印制板设计部分浏览、建立封装库的命令都在主菜单建库下面（图205）。 图205 印制板建库菜单 库浏览 本命令浏览库中所有的封装。 命令执行后，屏幕出现库名称输入对话框。保持空字符串按确定按钮，出现封装库选择对话框。 图206 封装库选择对话框 选择库文件名，按确认按钮，库中第一个封装显示在屏幕上。 封装库被打开后，屏幕首先显示库中第一个封装的图形。提示行显示信息：回车：使用菜单，加号（+）下一个封装，减号（-）上一个封装。 按F5键缩小显示，按F6键放大显示。 按“+”号键浏览下一个封装；按“-”号浏览上一个封装。按鼠标左键或回车键，屏幕出现选择菜单。选择“下一个封装”命令可以依次向后浏览库中的封装；选择“前一个封装”命令可以依次向前浏览库中的封装。选择“选择封装”命令可以按封装名称选择被显示封装。 封装库浏览完毕，按鼠标右键（或ESC键）返回。 添加封装 本命令向封装库中增加新定义的封装。 在使用添加封装命令之前，需要完成的步骤为： 1. 已经定义了封装的焊盘和丝印层上的外形，参考定义封装。 2. 执行块定义命令定义块区域，将构成新封装的全部对象都包含在块内，块的参考点和这个封装从库中调出时放置位置的参考点一致，一般选择编号为1的焊盘中心为参考点。如果不预先定义块区域，添加命令无效。 执行命令后，出现库名称输入对话框，用来选择已经存在的封装库或定义新的封装库。 1. 直接按确认按钮（或回车键），从名称选择框中选择一个已经存在的封装库，新封装将会添加到这个库中。 2. 输入新的封装库名称（必须包含扩展名“.LIB”），屏幕会出现确认提示：“库不存在，产生新库?”，回答“是（Y）”确认产生新库；回答“否（N）”取消命令。 最后，定义新封装的名称，按确认按钮后，添加封装命令完成。如果当前库中已经存在有相同名称的封装，名称无效，需要重新定义封装名称。 每个封装库最多允许包含200个封装。 拷贝封装 本命令可以把一个封装库中的封装拷贝到另一个封装库。 命令执行后，屏幕出现获取封装对话框，左边选择栏选择封装库，右边选择栏选择封装，程序将把这个封装定义为被拷贝封装。 接下来定义这个封装要存储到哪个库中以及新封装的名称，请参考添加封装的操作。 删除封装 本命令从库中删除某个封装。 命令执行后，先选择封装，再按确认按钮，出现警告信息：“删除封装库中封装?”。回答“Y”确认删除；回答“N”取消删除。 封装该名 本命令修改库中封装的名称。 命令执行后，先选择封装，再在出现的文字框中定义新名称，按确认按钮，完成修改。 列举清单 本命令列出库中封装的清单。 按保存到文件按钮，可以把清单写入一个文本文件。按文件格式按钮，可以定义保存清单的格式。 恢复封装原型 恢复封装原型就是把一个库中的封装强制分离为组成该封装的焊盘、走线、圆弧等图形元素。如果新封装和库中现有的封装相近似，使用本命令从现有封装中分离出图形元素，可以简化新封装的定义。 命令执行后，状态栏注释栏提示：“选择封装分离”。移动光标到设计区某个封装上按鼠标左键，该封装被分离。 把一个封装分离主要有两个意义： 1. 可以在旧封装的基础上建立新封装 建立封装的焊盘排列比较烦琐，尤其当引脚数多时更是如此，焊盘间的距离还必须精心控制。从一个相近似的封装中恢复原型使你可以直接继承原来封装的图形描述，只要图形描述做少量修改就可以将它做为一个新封装重新添加到库中。 2. 可以学习库中封装的结构 如果对封装的结构不够清楚的话，可以先选择一些先有的封装恢复，然后看一看它的构成，并试着做些修改，定义一个块，使用添加封装命令把它重新添加到库中。这样可以更快地熟悉封装的主要操作过程。 定义封装主要是定义封装的引脚和丝印层上的外观。 1. 引脚 封装的引脚通常是由焊盘构成的。根据封装的实际情况，焊盘可以是通孔焊盘，或者表面贴装焊盘；焊盘的形状可以是圆形、方形或者方圆形；焊盘的数量应该和元件引脚总数一致，焊盘的编号应该和对应的元件引脚编号一致，用数字或字母表示。 7 定义封装 2. 外观 描述封装的外观主要是为了表示元件实物的大小，在印制板为元件的安装保留空间。封装的外观一般在丝印层上描绘，可以使用的图形元素只线段和圆弧定义封装的步骤是： 1. 切换到印制板设计环境，设置网格为25mil，设置视图比例 100%。执行设置焊盘命令，把封装需要的焊盘设置为当前缺省焊盘。 2. 一般先放置编号为1的焊盘，设置浮动原点在编号为1的焊盘的中心点，然后再放置其余的焊盘。注意：焊盘之间的间隔必须和实物完全一样。 使用重复放置命令，可以快速实现有规律排列的焊盘。对于精度非常高的表面贴装元件的封装图形的建立，更应该使用重复放置功能。尽管网格最小间隔只能是1mil，但是，重复放置功能可以精确到小数点后面3位（0.00