YQ50SD干膜批试报告.docVIP

惠阳科惠电路有限公司 HUIYANG TECHWISE CIRCUITS CO., LTD 流程工程部 题目：ASAHI YQ50SD干膜试验报告 致 ： 乔 生 由 ： 唐 虹 审核： 日期： 11/08/2005 传 ： 胡总、QA、PUR、ED 编号： 一、 现状： 目前我司有较多P/N须使用杜邦2mil干膜GPM220生产，但此干膜与4015干膜混冲时导致大量开路及崩线不良，且存在拍板撕GⅡ时极易撕起保护膜导致冲穿孔、线路狗牙、曝光不良等问题。因ASAHI YQ50SD干膜与我司大量使用的4015干膜为同一制造商、同系列的不同厚度干膜，与4015干膜混冲造成的类似影响较小，故试用ASAHI YQ50SD 2mil干膜用于生产，拟改善以上现状。 二、 试用目的： 评估ASAHI YQ50SD干膜用于我司生产的可行性。 三、 试验方案： 1. 干膜主要性能测试； 2. 试验生产板（锡板）：18702-1A06 700PNL；19359-1A04 420PNL； 3. 试验水金板（金厚2u″）：18386-3A04 10PNL假板。 4. 试验与4015干膜混冲后开路崩线比率有无异常升高。 四、试验条件： 1. 磨板（3#火山灰磨板机） 硫酸浓度：1.1%；磨痕宽度：13mm；磨板速度：2.4m/min；砂粉含量：20%；水膜试验：15S 2. 贴膜（3# HAKuTO自动辘板机） 贴膜压力：0.4mpa；贴膜速度：3.2m/min；贴膜温度：120℃/120℃；出板温度：60℃ 3. 静置： 辘板→曝光：＞15min；曝光→显影：＞15min 4. 曝光：3# ORC曝光机 能量：上灯/下灯 80/90，7/7格露铜；抽真空度：700mmhg；抽真度时间：7S 5. 显影：2#登泰显影机 Na2CO3浓度：1.02%；显影速度：2.0m/min；显影压力：1.8kg/cm2/1.8kg/cm2 水洗压力：1.8kg/cm2/1.8kg/cm2 ；显影点：50% 五、试验结果： 1. 干膜性能测试（与Dupont GPM220干膜对比） 对比项目 ASAHI YQ50SD Dupont GPM220 封孔能力（max） 圆孔Φ8.5mm（T 1.6mm） 圆孔Φ5.0mm（T 0.8mm） 圆孔Φ8.5mm（T 1.6mm） 圆孔Φ5.0mm（T 0.8mm） 解像度 3mil/3mil 3mil/3mil 退膜速度 2.0m/min（扬博机） 2.0m/min（扬博机） 显影后线路平直度 ≥3mil/3mil：平直 ≥3mil/3mil：平直 显影速度（50%显影点） 2.0m/min 2.0m/min 曝光前后颜色 深绿→深兰 浅紫→紫 撕GⅡ时保护膜掀起情况 极少 较多 2. 锡板试验结果： A.流程：磨板→贴膜→曝光→执漏→图电→蚀板→AOI B.AOI结果： 型号 数量 unit 干膜型号 线路狗牙 曝光不良 菲林碎 冲穿孔 P18702-1A06 350PNL×4 GPM220 1400unit 27unit 4unit 4unit P18702-1A06 350PNL×4 YQ50SD 0 0 3unit 0 P19359-1A04 210PNL×4 GPM220 840unit 9unit 5unit 5unit P19359-1A04 210PNL×4 YQ50SD 0 0 2unit 0 3. 水金板（2u″金厚）试验结果： A.流程：磨板→贴膜→曝光→执漏→自动镀金→退膜→蚀刻→E-T B.E-T结果： 型号 数量 unit 干膜型号 镀金条件 金厚 渗镀数量 P18386-2A04 10PNL×10 GPM220 5.5ASF×120sec 2.1 u″ 0 P18386-2A04 10PNL×10 YQ50SD 5.5ASF×120sec 2.0 u″ 85 4. 混冲时崩线和开路比率： 显影机号 情形 跟进数量 崩线和开路比率 2# YQ50SD与4015混冲 700PNL 0.91% 3# 只冲4015干膜 700PNL 0.86% 六、结果分析： 1. 从上述结果来看，两种干膜显影速度和退膜速度基本相同。 2. ASAHI YQ50SD干膜极少出现撕GⅡ时保护膜撕起现象，而GPM220出现较频繁，并且由于撕起保护膜导致的冲穿孔较多。 3. ASAHI YQ50SD干膜生产锡板可以解决GPM220干膜存在的线路狗牙和曝光不良、渗镀等问题。 4. ASAHI YQ50SD干膜曝光前后颜色对比鲜明，且与4015干膜颜色差异明显；而GPM220曝光前后颜色模糊，与PM115干膜差异很小，使用A