ABS电镀缺陷图片说明.pptVIP

Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Property of U-TECO – Duplication Prohibited. * 项目 图片 说明 原因 麻点 成型品表面形成小凹坑的现象。 注射速度较慢时易于发生这种现象。 点状杂质 镀膜中夹杂颗料状杂质，往往可见颗粒表面镀膜破裂。 小的点状杂质大小如针尖，光线暗处（仓库等）难以看到，触摸有刮手感觉。 镀层受阳极泥渣污染 镀液内有悬浮的微细颗粒 铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀在镀层中 疤状杂质 槽液或水槽里有漂浮物附着在电镀面上，之后继续电镀。 发雾 表面呈雾状，同时可见重量轻，镀层厚度不足。 导电不良。 * 项目 图片 说明 原因 铜烧 铜层堆积。一般是电流过大导致，所以被称作“铜烧”。剪掉多余的部分后会露出里面的铜层。所以，修剪是不恰当的补 救办法。尖角部位易发生。 图中产品发生铜烧的原因主要是： 设定电流过大； 尖端位置容易导致电流集中； 悬挂点及在槽液中的位置不当。 铬烧 铁灰色无光亮表面。易发生在尖端处。 与“铜烧”原因类似，只是发在镀铬阶段。 镀件流痕 注射时零件表面发生的流痕不良，在电镀后变得更加明显。 注塑成型不良。 * 项目 图片 说明 原因 起层 电镀件各层间结合力不足，造成镀层剥落或易剥离的状态。 导电不足，造成下层镀膜表面钝化，与表层结合不良。 在清洗槽中超时放置，导致表面钝化，与上表面间结合不良。 粗化不良，导致底层结合力不足 （人工剥离后，可直接见到塑料） 发白 光亮的电镀面上局部产生粉状白色膜 针孔 表面小孔状漏镀。之所以在漏镀外另归一类，是由于成因不同。 其特点是： 小面圆（正如针尖直径，因气泡形成，形状圆） 底层可能有铜、镍，不一定可见坯材。 电镀面附着小气泡，阻隔了塑料面与电镀液的接触。 漏镀 部分表面没电镀膜 光亮剂加入过多是造成漏镀的主要原因。 表面清洁除油不彻底。 粗化不良。 注塑压力大导致表面过于致密，难以粗化。 钝化后轻微起皮，被外层镀膜包覆，表现为颗粒 * 项目 图片 说明 原因 橘皮 镀层呈细碎不规则纹理。（类似皮肤干燥起屑） 电镀件表面触碰到阳极袋； 电镀调节液配置不当可能导致该问题。 变形 由于注塑应力、电镀应力、电镀挂具尺寸异常等原因，导致产品形状不符合设计。零件变形后，与对手件装配时可能发生装配困难和间隙异常等问题。 注塑应力：注射压力大、保压时间短、冷却时间短等； 电镀应力：挂具变形、挂具不能保证坯件的自然状态、镀膜延展性差、添加剂平衡不当。 开裂 电镀件在安装、温度试验后发生镀膜或坯材开裂的现象。 塑料的线性膨胀系数约为镀膜的10倍。温度试验时，如果镀膜的延展性不足，则容易发生开裂现象。 长条件发生弯曲时，内外侧镀膜受到的拉压张力很大，容易被破坏形成裂纹。 长条件安装时受到弯曲、扭曲。 检讨长条件开裂时应确认变形。 正反面镀层厚度差过大。 * 项目 图片 说明 原因 发黄 电镀件表面光亮完整，但颜色偏黄，除影响商品性外，还可能因镀膜厚度薄而影响耐磨与耐腐蚀性。 化学镍厚度薄； 镀铬导电不良； 挂具设置过密。 发灰 镀层表面无光亮，呈灰暗色。 化学镍导电不良； 预镀镍导电不良。 水迹 水滴在电镀面上自然干燥后留下的印记。一般呈封闭的环形。 电镀后吹干、烘干不足，或包装运输过程中滴上的水。 水滴在干燥过程中边缘部分优先挥发，中间部分的水分不断向边缘补充，将水中的杂质带向边缘，最终在边缘形成杂质构成的环形印迹。 珍珠镍亮点 珍珠镍哑光表面出现的光亮点。 珍珠镍电镀液的有效期只有5小时，超出有效期可能会发生亮点问题。 收缩 注塑不良项目，电镀后会愈发明显。 沿边角分的镶边。 因处理液流动不均，在边角外粗化程底低，与开阔处形成面差。 双影 Property of U-TECO – Duplication Prohibited. Pro