2014苏州电路板研讨会—拓展新蓝海再创产业升级契机.docVIP

2014苏州电路板研讨会—拓展新蓝海 再创产业升级契机 《论文征集活动》 大陆正处积极推动产业转型的重要时刻，也掀起大陆电路板产业新一波竞争的波澜，电路板上下游都面临全新的挑战，如环保、劳动力、市场转移、产业迁移、就地升级等等，处于瞬息万变年代，唯有洞察先机者为赢得机会。总是能未产业带来前瞻与务实的先进趋势的苏州电路板研讨会，是大陆电路板产业备受期待的年度盛事即，迈入崭新的2014，苏州电路板研讨会将迎接十岁生日，过去广受好评与期待的论文征集活动今年将继续发力！紧密结合当今行业现状及聚焦之热点展开深入讨论！今年将延续各大领域之论文展开收集。这不仅是PCB产业最新技术应用的展示舞台，更是业界先进积蓄研发能量、彼此交流分享的难得机遇。欢迎全球PCB产业专家与先进踊跃投稿，共同参与中国PCB产业最大研讨会之盛事舞台。 一、论文征集活动说明： 主办单位：台湾电路板协会 TPCA 论文发表会时间：2014年5.15 四 【同期展会：2014苏州电路板暨表面贴装展览会】 地点：苏州国际博览中心 会议厅 邀稿对象：电子组装与PCB产业相关之企业、大专院校、与研究机构等 发表说明：40分钟 含问答 ，以中文发表。 如为其他语言，请自备翻译人员 二、论文征集项目分类： A Green Materials and Process B Test, Quality, Inspection and