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专业连续电镀朗皓电子五金厂 电镀加工知识详解 一、电镀产业类别： 1.装饰电镀：主要是为了美观，所以镀贵金属较多，如首饰的金、银、铂、铑等。 也有镀卑金属，如家饰的铜、锡等。 2.五金电镀：主要为防锈用途，如镀铜、镍、铬、锌等。 3.机能电镀：依照个别特殊功能选择应用，如电子零件的导电材料之镀金、银、钯等。如机械五金的耐磨材料之镀铬。 二、子业电镀： 1.半导体：晶圆、导线架之镀金、镀银，封装后IC之镀锡。 2.印刷线路板：镀铜、镀镍、镀锡、镀金。 3.被动元件：电阻、电容、电感等之镀镍、镀锡。 4.连接器：端子及外壳之镀铜、镀镍、镀金、镀锡等。 5.发光二极管：LED镀银、镀锡等。 6.光盘片：VCD、DVD镀镍、镀金、镀银等。 7.显示器：面板、彩色滤光片 板 、背光板等。 8.光学镜头：光学玻璃镜片，彩色滤光片等。 9.机壳及其它零配件的电镀三、电镀基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部份为贵金属 如白金、氧化铱等 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备 可控硅、电晶体、高频 。 四、电镀的方法： 1.滚镀 Barrel Plating ：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入镀槽中进行电 镀，一般不适合大型物件，比较适合小物件。 2.挂镀 Rack Plating ：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中进行电镀，一 般不适合太小的物件，比较适合中大型物件。 3.卷镀 Reel To Reel Plating ：俗称连续电镀，是将有料带 carrier 串联的镀件 或是板材拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。 五、端子电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜 Cu ：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍 Ni ：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金 Au ：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍 Pd-Ni ：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡 Sn ：增进焊接能力。 改善导电接触阻抗，增进讯号传输。六、端子电镀流程： 一般铜合金底材如下 未含水洗工程 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸 活化酸 。 3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之。 7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。 8.干燥：使用热风循环烘干。 9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型效果较佳。 、电镀厚度： 在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二： 其一： μ〞 micro inch 微英吋，即是10 inch，为业界间最普遍使用。 其二： μm micro meter 微米，即是10 -6 M 。 一公尺 一米，1M 等于 39.37inch 英吋 ，所以1μm相当于 39.37μ〞为了方 便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡3μm 应大约为 3?40 120μ〞 。 1.Tin Alloy Plating 锡合金电镀 ：作为焊接用途，一般膜厚在 100~150μ〞 。 2.Nickel Plating 镍电镀 ：现在市场上 电子连接器端子 皆以其为 Under- plating 打底 ，故在 50μ〞 以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30μ〞 可 能考虑到折弯或电镀工时成本 。 3.Gold Plating 黄金电镀 ：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格时，皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从闪金GF 号称1μ〞一直到50μ〞厚金，依照2008年的主流厚金已经降到10~15μ〞。4.Pd-Ni Plating 钯镍电镀 ：目前普遍规格约为15~20μ〞。 、镀层检验： 1.外观检验：普遍使用目视法、较严格使用 4~10倍的放大镜 。 2.膜厚测试：几乎都使用X-RAY 荧光膜厚仪。 3.密着试验：折弯法最为普遍，平面状可使用胶带法，二者并用是最佳方法。 4.焊锡试验：普遍使用沾锡法，规定 95% 以上沾锡面积均匀平滑即可，另比较科学确的方法是使用沾锡天平法，该仪器较昂贵，但可数据化。 5.水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性、阻抗值。 6.抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮，及后