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IPQC制程管制作业指导书
1.目的: 制定SMT IPQC制程质量管理程序,以规范SMT IPQC的作业.
2.范围: 适用于SMT-IPQC对SMT部产品的制程控制.
3.权职: IPQC负责对各制程产品控制点之质量进行控制.
4.定义: IPQC: In Processing Quality Control.制程质量控制.
5.流程图: 无.
6.内容.
6.1.SMT IPQC之职责:
6.1.1.首件检查.
6.1.1.1.仪器LCR表 可量测电阻,电容、电感值 、万用表、电容表、二、三极管测试仪.
6.1.1.2. 频率:
A.每当转机或时取1PCS成品做首件检查,之后每次上料或转机时核对料架物料.
B.夜班在生产中若批量比较小可以一次性贴完的则需要取1PCS成品做首件检查；夜班生产中若批量比较大一次性打不完需要白班接班生产的必须在夜班打出首片板的时候作出首件且白班必须再做一次白班首件。
6.1.1.3.参考文件.BOM,ECN,零件位置图,Sample 样品 .
6.1.1.4.检测项目及方法：
A.量测电容.
B.认电阻阻值 根据零件表面数字加以转换.例:数字为123则表示为阻值为12k,若零件表面无数字,则用LCR仪进行量测 .
C.确认IC之Mark 内容:厂商,规格,周期等 .
D.检验有极性之零件（二、三极管）.
E.贴片电感检验.
F.贴片插座的检验
G.其他事项的检验（确认PCB料号与版本是否与文件相符.炉后焊锡性等.）
6.1.1.5.检测步骤及方法
A.炉前取一片已着装零件之机板.先确认IC及有Mark之零件,判定其Mark是否与BOM及其它相关数据相符 取板时必须有静电防护措施.如静电环,等 .
b.用LCR仪对电容或无Mark之电阻进行量测.先确认该位置之零件在BOM上的规格值.再选用LCR仪的档位. 例:C29于BOM上规格为100pf,则将LCR仪打到200pf的檔位 .观察显示之值是否与BOM相符.
c.跟踪此片机板至炉后.再确认其焊接性 空焊,短路,冷焊,等 .
d.印/点胶制程须对之进行推力测试.作业方式见【SMT推力测试作业标准】.
首件完成后,将检查结果记入【首件检验记录表】 见WJY-QP-16-03 .若首件发现异常,则须立即通知SMT工程,请工程于首件报表中注明原因及对策.
6.1.2.锡膏印锡或印 点 胶完成品每次过回流焊时抽验5PCS检查 如过板时间长则每2H进行抽检 .
6.1.2.1.检查印红胶或印锡膏回流焊后成品的质量.如胶少,溢胶,拉丝,胶塌;短路,锡少,锡多,无锡,.堵孔等结果记录于【SMTQC检验报表】 WJY-QP-16-07 .
6.1.2.2.检查回流焊后成品的质量有无多件,少件,错件,偏移,极性反等.结果记录于【SMTQC检验报表】 WJY-QP-16-07 .
6.1.3.新机种时对料站表的确认,依据BOM进行核对,发现问题需工程即刻修正.正确后方可签名成效.
7.表单:无
8.相关文件:无
深圳市维嘉意电子有限公司
文件编号 WJY-SOP-QC008 SMT IPQC制程管制作业
指导书 制 订 李太红 版本/版次 A/0 审 核 页 次 1/3 核 准
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