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产品缺陷名称解释 1、杂质：指砖坯体内部混有非生产用原料的另类色点，多以大小不一黑点分布在非规律性位置。 产生原因：原料铁质含量过多或在混送料、压粉成型过程中混有其它污染物料。 2、斑点：指坯体内混有非生产用原料（即其它颜色）的粉料。 产生原因：A、多在喷雾塔清洗不干净或在混送料过程中出错导致。 B、压机转料清洁不干净导致。 3、熔洞：砖面出现有非规律的直径在1.0－5.0mm的无色或黑色坑洞． 产生原因：多由低温性的原料或可溶性物质（如橡胶、铁质）混在坯体里，经窑炉高温烧成后所产生。 ４、针孔：砖面出现有非规律性或分布密集大小不一直径在0.1-1.0mm无色泽的小坑洞． 产生原因：多由低温性的原料或可溶性分解物质在预热烧成过程温度过高溶解排放不及时而产生． ５、裂纹：指砖坯面、角或某一边位置附近出现有3mm以上的裂纹，通常没有裂通坯底． 产生原因：多由压机压制成型过程砖坯脱模不顺畅产生． ６、边裂：指出现垂直于砖坯体某一边的裂纹，包含裂通坯底或不裂通坯底的裂纹。 产生原因：Ａ、坯体在压制过程，由于缺料或模具质量问题产生； Ｂ、由于坯体的强度低，在输送过程中振动产生； Ｃ、由于干燥或入窑烧成温度控制不合理产生。 ７、心裂：指砖体面部在中间任何位置有长５mm以上的裂纹． 产生原因：Ａ、坯体在压制过程压力不够或模具质量问题产生； Ｂ、由于坯体强度低，在输送过程由于输送带或干燥辊棒高低不平稳所产生。 ８、分层：指砖体出现有夹层现象，通常出现在砖面、砖边和砖底产生夹层。 产生原因：由于压机压制排气过程设定的数据不适应原料颗料的水份变化造成。 ９、变形：指砖面水平线由于中心弯曲度或边弯曲度超出指定的控制标准。 产生原因：Ａ、微粉砖（二次布料）基料与粉料烧成收缩上下不级配产生； Ｂ、烧成温度曲线控制不合理或辊棒太弯和棒钉等造成； Ｃ、砖体抛光深度过深砖坏了砖面结构，形成砖面致密度跟砖底不一致造成。（多指幻彩砖）。 10、有机质：砖体表面呈现密集的点，分布局部或大面积灰黑色状态。 产生原因：Ａ、由于砖坯体压制压力分布不均匀，在烧成氧化不足造成。 Ｂ、砖坯在窑炉预热过程因排烟风机调整不合理造成。 11、蒙花：指渗花砖抛光后表面呈现出朦胧的局部印花效果现状。 产生原因：Ａ、花网质量问题或花机调节不当造成； Ｂ、喷水量不均匀或压制压力过大不均匀或温度过高造成。 Ｃ、砖坯厚薄相差大或砖坯变形大。 12、缺花：指渗花抛光砖表面缺少一种花釉或局部位置无花。 产生原因：Ａ、花网质量问题或花机调节不当； Ｂ、砖坯温度过高或花釉质量问题不渗透； Ｃ、喷水量不足或渗透时间不够； Ｄ、砖坯厚薄相差大或砖坯变形大。 13、阴阳色（鸳鸯色）：指砖体表面出现一边深一边浅的颜色差异。 产生原因：A、窑炉两边烧成温度控制不均匀； B、砖坯厚薄相差太大； C、砖坯渗花过程喷水量不均匀。 14、色差：指小量砖颜色差异于其它同类砖（20箱）以下。 产生原因：A、原料混料搭配和水份不稳定； B、压机压力不稳定厚度波动大； C、烧成温度控制不稳定经常空窑； D、混杂不同日期或班次砖坯抛光。 15、幻彩不均：指砖体表面色料的分布或局部位置相对于其它位置颜色均匀上显出的大差异。 产生原因：由于压机调节布料系统不稳定所产生。 16、布料不匀：指二次布料砖体表面的局部位置的粉料相对于其它位置颜色均匀上显出的大差异。 产生原因：由于压机调节布料不稳定所产生。 17、反底料：指二次布料的砖坯抛光后砖面局部位置底料（基料）上面。 产生原因：由于压机二次布料过程粉料分布不均匀造成。 18、错版：指砖体里缺少某种产品正常所需的粉料或跟原版颜色相差太大。 产生原因：A、在混送料或配方搭配调节出问题所产生； B、压机压制微粉或幻彩砖过程堵塞管道所产生。 19、淋釉（滴釉）：指砖体表面局部位置（多在边沿）渗入过多花釉使颜色较深的缺陷。 产生原因：多在花机调节不当或花网破损造成。 20、滴油、滴水：指砖体表面呈现出有一个或一个以上非粉料物质形成的大小不一的色斑点，通常呈现暗红色或黑色圆形状颜色。 产生原因：A、由于干燥温度控制不合理，造成干燥内积有水滴和混合油污，滴到砖面上渗透扩散到坯体面上； B、压机油污或漏油滴到砖坯面上（多为有规律性）。 21、落脏：指抛光砖表面出现有一个或以上无光泽的凹坑或无色（白色班点缺陷）。 产生原因：由于柴油在雾化燃烧不完全时产生腐离物（硫）的状况，在窑头窑顶吸腐落下。 22、大小头（大小腰）：指对应边（或四条边）尺寸误差超出标准范围。 产生原因：在磨边工序控制不当造成。 23、对角线误差：指砖边相互垂直度超出标准，多以量度两条对角线偏差。 产生原因：在磨边工序控制不当造成。 24、漏抛（漏磨）：指砖体表面局部位置未作抛光或局部位置过精抛后光泽度欠缺。 产生原因：由于砖坯严