2.TSK Pober基本操作规范.docVIP

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  • 2016-09-22 发布于贵州
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1.前言: 2 2.電源開關與緊急停止開關: 3 2-1開關位置 3 2-2 使用時機: 3 3.啟動PROBER: 5 3-1啟動 5 3-2 完成開機動作 6 4.更換PROBE CARD: 7 4-1 APC 裝置 7 4-2一般的PROBER 11 5.生產前設定: 14 5-1 放入Wafer 14 5-2 完成Wafer放置 15 6.設定產品: 16 6-1 設定DEVICE 16 7.DEVICE屬性設定: 18 7-1 設定測試溫度 18 8.LOT屬性設定: 20 8-1 設定LOT屬性 20 8-2 逐一載入(SEQUENCE LOAD) 21 8-3 設定起始載入位置(ASSIGN LOAD) 22 8-3 依設定載入(SAMPLE LOAD) 23 9.設定測試控制參數: 24 9-1 設定是否在測試前暫停 24 9-2 設定是否讀取Wafer ID. 25 10.確認針點位置(NEEDLE ALIGNMENT): 26 11.針痕位置的校正: 27 11-1 選定試打針痕的位置 27 11-2 調整針壓與針痕位置 29 11-3 開始進行測試 32 11-4 備註: 32 12工程測試中,改變測試設定 33 12-1更改針壓(OVERDRIVE)設定 33 12-2 重測 34 12-3 操作TEST HEAD 35 TSK PROBER 基本操作說明

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