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- 约6.45千字
- 约 35页
- 2016-09-22 发布于贵州
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1.前言: 2
2.電源開關與緊急停止開關: 3
2-1開關位置 3
2-2 使用時機: 3
3.啟動PROBER: 5
3-1啟動 5
3-2 完成開機動作 6
4.更換PROBE CARD: 7
4-1 APC 裝置 7
4-2一般的PROBER 11
5.生產前設定: 14
5-1 放入Wafer 14
5-2 完成Wafer放置 15
6.設定產品: 16
6-1 設定DEVICE 16
7.DEVICE屬性設定: 18
7-1 設定測試溫度 18
8.LOT屬性設定: 20
8-1 設定LOT屬性 20
8-2 逐一載入(SEQUENCE LOAD) 21
8-3 設定起始載入位置(ASSIGN LOAD) 22
8-3 依設定載入(SAMPLE LOAD) 23
9.設定測試控制參數: 24
9-1 設定是否在測試前暫停 24
9-2 設定是否讀取Wafer ID. 25
10.確認針點位置(NEEDLE ALIGNMENT): 26
11.針痕位置的校正: 27
11-1 選定試打針痕的位置 27
11-2 調整針壓與針痕位置 29
11-3 開始進行測試 32
11-4 備註: 32
12工程測試中,改變測試設定 33
12-1更改針壓(OVERDRIVE)設定 33
12-2 重測 34
12-3 操作TEST HEAD 35
TSK PROBER 基本操作說明
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