LMA介绍和技术规范汇编.pptVIP

LDS和LMA生产工艺简介 无线通讯行业的主要发展趋势： 快速的数据传输技术： 手机上网，视频通讯，手机电影电视等需要快速的数据传输技术。 满足不同频段的通讯需求： 4G或3G的智能手机还要同时满足2G等通讯制式的要求。 手机终端的智能化多功能趋势需要通过更多的天线来实现 如主天线，，GPS/BT/WIFI天线甚至NFC天线等。 更大更好的信号覆盖范围，耗电少，时尚美观的产品设计 无线通讯行业的主要发展趋势和挑战 我们的挑战：如何在一个智能终端中实现如此众多的通讯要求？ LDS是 Laser Direct Structuring 的简称，中文意为激光直接成型，该工艺由德国乐 普科公司研发的一种三维激光与化镀金属合成的一种3D-MID技术,现广泛应用于 无线电通讯配件、医疗器械、汽车产品等领域。 3D-MID是Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是 三维模塑互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。 主要包括2 Shot MID 双色注塑成型 以及LDS 激光镭射成型 两种方式。目前主 要以LDS应用为主。 LDS，满足手机4G通讯要求的重要天线制造技术 我们的挑战：如何在一个智能终端中实现如此众多的通讯要求？ 激光直接成型（LDS）技术的定义 LDS 通过激光直接成型加工 Laser-Direct-Structuring ，实现在模塑载体上有选择性的金属化 仅仅以三个生产步骤完成: 注射成型 激光成型 / 活化 金属化 LPKF 三维电路激光直接成型技术（LPKF-LDS）：制作模塑互联器件（MID），集激光应用技术、塑料材料技术、化学技术为一体的新型封装技术 LDS天线的主要优点 支架面积及高度不用减低，表面可以是各种复杂的曲面、弧面、相交面等： 而FPC天线往往在设计天 线支架时要受到很多限制，如面表不能为弧面，只能是平面，且平面不能太小，大大减少了表面的面积，如由于有时支架侧面面积太小在粘贴FPC时容易起翘及支架与FCB粘贴后不能热熔等问题。 LDS天线线路可以高度集成 （最小走线宽度可以做到0.3mm.走线与走线间距最小是0.5mm），减少零件数量并削减成本 例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成 。 设计开发时间短，LDS pattern的走线修改简单,同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。 天线更轻更小，节约设计空间，从而更好地满足手机多功能多天线的发展变化趋势。 我们的挑战：如何在一个智能终端中实现如此众多的通讯要求？ 三维电路激光直接成型技术工艺流程 LDS ?技术塑料 1. 注塑成型 2. 激光活化成型 客户根据需要选择适合的塑料类型 与传统方法相同，可自行注塑MID件或外包 使用LPKF-LDS?技术和设备进行激光活化 化学镀铜、镀镍、镀金，药水供应商：罗门哈斯、麦德美等 4. 组装 … … … 3. 金属化 当前LDS天线应用的主要缺点 采用LDS缺点是: 受制于LPKF的专利限制，LDS天线的生产成本高昂： 早期乐普科单激光设备头要300万/台，3头要650万/台 。 LDS注塑需要使用LPKF认证的塑料粒子，其成本是普通PC的2到4倍。 鉴于上述原因和国内手机市场激烈的价格竞争，虽然LDS技术天生适合于4G手机天线的研发和设计，其实际的推广应用不甚理想。 LMA介绍 LDS 采用昂贵的导电PC材料，能否在普通的PC材料上制作出天线线路？ 基于成本降低的需要，新的取代LDS 工艺 应运 而 生 ： 普通PC 注塑成型---- 激光雕刻 线路---- 特殊化镀处理 LMA VS LDS 注塑成型 LDS 与LMA注塑成型 除了选用的PC材料不同外，其它并无区别。 对 于材料的选择 。LMA 还可以在普通PC上加入GF 玻纤来达到更强的硬度 ， 以满足如三防手机等特殊的手机要求。 LMA 对比LDS 具 有 以下 的 特 点 LMA 与 LDS 的 镭 雕 区别 由 于LMA 采用的 是 普通的PC 而 非 导电PC ， 故 镭 雕 的 结构与LDS 是不一样 的， 这对 后 续 的金属化工艺有 特别 LMA 与 LDS 的 化镀的区别 LMA 金属化流程： 超声波水洗 — 蚀刻---- 中和--- 敏 化--- 催 化--- 碱洗---酸洗-- 冲击镍--- 化镀 铜 — 酸洗--- 催 化--- 化镀 镍--- 后 处理 LDS 金属化流程： 超声波水洗--- 冲击铜--- 化镀 铜 — 酸洗--- 催 化--- 化镀 镍---超声波水洗--- 冲击铜--- 化镀 铜 — 酸洗--- 催 化--- 化镀 镍--- 后 处理