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典型失效案例? 下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色 七、MSD包装技术要求 潮湿敏感标签 潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标签，其要求见图3： 七、MSD包装技术要求 Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签，其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期等相关信息。 七、MSD包装技术要求 八、MSD操作要求 ? MSD包装储存环境条件/存储时间要求 MSD一般采用真空MBB密封包装。 密封MSD包装存储环境条件要求：≤40℃/90%RH。 密封MSD包装储存期限要求：≤2年（从MSD密封日期开始计算）。超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。 八、MSD操作要求 MSD车间寿命降额要求 MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4： MSD干燥技术要求 MSD潮湿环境中暴露时，参考表6的要求可重新进行干燥处理。 MSD干燥技术要求 长期暴露MSD的干燥要求 MSD如果暴露时间较长（不满足7.3.2节条件），可参考MSD烘烤条件（表7）进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命（Shelf Life）。 MSD干燥技术要求 短期暴露MSD的干燥要求 MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短（见表5），可使用干燥箱（维持≤5%RH）存放的方法进行干燥处理，具体要求如下： a、2、2a、3、4 级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 b、5、5a 级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 c、2、2a、3 级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间的累计，进行a定义的时间干燥处理可重新恢复车间寿命。 MSD干燥技术要求 MSD烘烤技术要求 2 级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 MSD干燥技术要求 对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。 九、MSD使用及注意事项 MSD器件的技术认证要求 新器件认证必须确定其潮湿敏感等级，5a、6级器件禁止选用。 九、MSD使用及注意事项 无铅焊接要求 采用无铅焊接温度（260 ℃）后器件的潮湿敏感等级会有改变，需要重新确定潮湿敏感等级。 九、MSD使用及注意事项 MSD来料检验要求 IQC在来料检验时要确认MSD器件是否真空包装，如不是则需要判不合格进行退货。 九、MSD使用及注意事项 MSD拆封要求 对于MSL为2级以上（包括2级）的MSD，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡（HIC）显示的受潮程度：如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否则可直接生产。 九、MSD使用及注意事项 MSD发料要求 1）对于需要拆包分料的潮湿敏感器件，要求在半小时内完成并重新干燥保存，（密封真空包装或置于的干燥箱中）； 2）仓库发到SMT车间的2级以上（包括2级）的潮湿敏感器件，分料后一律采用真空密封包装的方法发往车间,必须内含HIC卡和干燥剂。 九、MSD使用及注意事项 MSD烘烤要求 对于超过车间寿命要求的MSD，SMT生产前必须先进行烘烤；高温（125℃）条件下的烘烤需要注意：确认某些载体（托盘式、管式、卷