DP03开发过程不良问题再发防止及预防程序(新)07.7.26.docVIP

目的: 通過對新產品在設計過程中的設計進行規範及指導,避免由於人為設計不良而造成在生產中類似的問題重復發生,提升設計質量. 通過對產品可靠性問題/客戶投訴問題/制程異常問題的分析及處理,從而進一步規劃及修改設計存在問題,以防止新產品設計時重復發生. 適用范圍: 適用於新產品開發設計過程. 產品定期可靠性驗正過程. 產品客戶投訴處理過程. 協助產品制程異常問題處理過程. 職責: 開發部負責收集、積累合理的設計結構及layout方案;負責制定、修改設計標準,設計人員必須使用設計標準進行設計. 負責分析及處理產品定期可靠性驗正出現的問題. 產品客戶投訴問題的分析及處理. 協助產品制程異常問題分析及處理.. 4. 程序內容: 4.1 開發過程中: 在開發過程中,對新改進的設計方案,經QA驗證及MT過程驗證,對保證產品性能穩定,提升作業效率的設計方案,由開發部工程師填寫《設計標準更改/新增申請單》,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新. 4.2 生產過程中: 對生產過程中各相關部門提出的設計變更申請,開發部在確認修改方案時同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫《設計標準更改/新增申請單》,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新. 對生產過程中的異常問題進行收集、分析或處理,對可通過設計避免的問題, 由工程師填寫《設計標準更改/新增申請單》,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新. 對產品過程出現的異常問題,制造部制工課如對其不能分析及處理,經本部門經/副理批準后,可通知開發部門分析及處理,開發部門需協助制造部制工課解決發生的問題,具體按《糾正預防措施控制程序》對應的程序來結案. 3產品定期可靠性驗證中: . 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,以保証產品的可靠性穩定在原設計值,如原設計方案需進行修改時,則由開發工程師完成,發放設計變更通知單;同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫《設計標準更改/新增申請單》,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新. 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,確定問題是由公司內部作業問題引起,由開發發放異常處理報告到責任部門,由責任部門填寫后序對策. 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,確定問題是如為料件的問題,由開發發抱怨處理報告到采購,由采購轉對應的供應商,由供應商負責填寫具體造成原因及后序對策. 對於因實驗標準提升或修改而造成產品定期實驗結果NG的問題,開發對此問題可不用作改善,但需分析及確定原因,以防止產品在設計時存在相同的問題. 對於產品定期可靠性出現的問題,如原產品在設計本身存在此問題或原機器在實驗時是存在此問題,開發需對其此問題分析及評估,如改善需較高成本或改善存在隱患性問題,可不作改善,維持機器性能,但需分析及確定原因,以防止產品在設計時存在相同的問題;如問題需改善,則按上4.3.1項的方式處理. 4產品客戶投訴處理中: 對於客戶投訴產品的問題點,由品管按原《客戶投訴處理程序》進行處理,如品管部門對其不能分析,則轉由開發部門進行分析及處理. 對產品出現問題的分析及處理,以改善產品原設計存在的隱性問題,同時也防止新產品在設計時發生相同問題,如設計方案需進行修改時,則由開發工程師完成,發放設計變更通知單;同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫《設計標準更改/新增申請單》,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新. 對於客訴產品出現的問題,如分析結論為非設計問題,則轉由品管部門負責處理,具體按《客戶投訴處理程序》或按進行處理及結案. 設計執行: 設計標準評審小組: 組成: 由開發部經理、課長、高級工程師、工程師1到2名. 職責: 負責評審設計標準的修改及新增. 5.2 新產品在圖紙設計后,進行核對時,核對人員將對新產品中的標準結構進行核對、審查,對未按照標準結構設計的將指出並退回重修改設計. 6. 支持性文件: 6.1 《機構設計標準》 6.2 《PCB Layout 標準》 6.3 《設計標準更改/新增申請單》 7. 流程圖: 7.1: 產品設計中處理流程: 來源 輸入 流程圖 責任者 配合者 相關文件 輸出 去向 品管部 開發部 制造部 樣品檢討記錄表 測試不良記錄表 MT總結報告 經理 主管 責任工程師 品管部 開發部 制造部 樣品檢討記錄表 測試不良記錄表 MT總結報告 《設計標準更改/新增申請單》 開發部 開發部 《設計標準更改/新增申請單》 經理 主管 高級工程師 開發部 樣品檢討記錄表 設計標準更改 /新增申請單 開發部 開發部 設計標準更改 新增申請單 經理 主管 高級工程師 開發部 機構設計標準 PCB L