PCB板级组装的可靠性.docVIP

PCB板级组装的可靠性 关键词:印制电路板 PCB 印制板设计 摘　要:PCB越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现。通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装可靠性的方法和路径。 1.引　言 随着信息化技术的迅猛发展分,尤其在现代武器系统中的含量和地位已经成为决定武器装备总体实力的关键因素,而电子产品的质量直接决定着武器装备在战场上的效能发挥,因此,目前提高电子产品的组装质量,尤其是提高PCB板级组装的可靠性就显得尤为迫切。本文从元器件的合理选用设计、基板的选择设计、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制这5个方面就如何提高PCB板级组装的可靠性进行了说明。　 2.元器件的合理选用设计 元器件的合理选用设计是PCB板级组装中关键的一环。根据工艺、设备和总体设计要求,对已确定元器件的电气性能和功能来选择SMC/SMD的封装形式和结构,这对线路设计密度、可生产性、可测试性和可靠性起决定性的作用[1]。现在SMT元器件的规格繁多而结构各异,实现同样功能的集成电路可能存在多种封装形式;在电路PCB设计时,应根据市场供应商提供的元器件规格和现有生产设备的能力和精度,进行合理的选择。 ? 2.1　矩形片状元件针对片状电阻器、片状电容器和片状电感器,常见问题是设计的焊盘与元件的外型尺寸不相匹配。焊盘尺寸远大于元件的外型尺寸,焊接时靠焊锡的堆积来连接,容易造成元件在振动时拉裂,而焊盘尺寸小于元件的外型尺寸则无法焊接。 ? 2.2　SOP小外形封装和SOJ封装即DIP封装集成电路的缩小型,引脚主要有欧翼形、J形和I形。常见问题有印制板设计时无1脚的丝印标记,造成焊接时无法确认其方向;由于器件引脚的氧化,在回流焊接后容易引起虚焊。 ? 2.3　PLCC塑封有引线芯片载体元件占用面积小,引脚强度高不易变形,但焊点的检修不方便。常见问题是组装前未写程序,该器件组装完成后需取下重新写程序,但取下后该器件只能手工焊接,在焊接的可靠性方面没有一次性过再流焊好。 ? 2.4　QPF方形、扁形封装芯片载体主要用于ASIC集成电路。最普遍引线中心距有0.80mm、0.65mm和0.5mm,包装形式为托盘。常见问题是该器件在筛选和转运过程中极易造成器件引脚变形损伤,器件引脚的不共面,对焊接后焊点的形态和焊接强度不一致,在高低温和振动冲击时会对焊接后的可靠性造成不良影响。 ? 2.5　BGA球栅阵列封装主要有PBGA和CBGA两大类,是QPF封装的替代方式,使单位面积芯片的I/O端子更多[2]。常见问题是该器件从筛选、拆开、包装、复验到转运、焊接,由于放置在空气的时间过长,加之气候潮湿、湿度大焊球氧化和器件吸潮严重,这将对焊接后的可靠性造成很大影响,容易导致虚焊。 ? 2.6　通孔插装器件常见问题是器件的引脚尺寸大于印制板的通孔尺寸,造成无法装配。通孔插装器件 金属封装 安装时,在技术要求方面应明确贴板装配或离板装配及外壳是否接地。对要求贴板装配时,不能对地的印制板焊盘应与地留出足够的间距,以免焊接时焊锡流动造成短路。针对高密度细间距的插座 间距小于50mil ,由于间距小,焊接时容易造成焊锡流过通孔后在器件的安装面短路,应在印制板加工时应在器件的安装面焊盘涂阻焊液。 3.PCB基板的选择设计 基板的性能是PCB组件的重要组成部分,会较大程度地影响电子组件的电性能、机械性能和可靠性,所以必须仔细选择。 ? 3.1　基板材料一般要求其热膨胀系数 CTE 尽量小且一致性好,基材必须具备260℃/50s的耐热特性。对一般要求较低的单、双面板,可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板,适用于插、贴混装的产品。当安装精细脚距的IC功率、密度较大时,可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板,常见于多层板、双面回流焊工艺或要求高可靠的电子产品[3]。 ? 3.2　SMT印制板的基本工艺要求SMT印制板对翘曲的要求比传统印制板的更严格,上翘最大值0.5mm,下翘为1.2mm。工艺边方面,根据SMB制造、安装工最大值,一般距PCB的长边在5mm以内[4]。为了保证PCB在SMT自动生产设备中畅通传送,PCB的4个边角应采用圆弧状 10.0mm的直径 。PCB板从复验到组装,由于其原厂真空包装被拆,在空气中暴露时间过长,PCB板的焊盘在空气中氧化,导致PCB板的可焊性降低,容易造成虚焊,组装前应保持真空包装。 4.PCB元件的布局和方向设计 整个电路板的元器件分布应均匀,功率器件在板上力求分散分布,以防止电路板局部过热所导致的印制板变形和对可靠性的不良影响。质量大的器件不要集中放置,避免热容量太大形成局部温度高 质量大的器件也可考虑后装 。元件排列的方向最