半導體產業鏈.pptVIP

* IC 設計業 IC 產業關聯圖 IC製作流程 分為四大部分: 1.電路設計 （IC design） 2.晶圓加工 （wafer fabrication） 3.封裝 （packaging） 4.測試 （test） 積體電路 積體電路 IC 設 計 IC 製 造 晶 圓 代 工 金 線 IC 封 裝 導 線 架 IC 代 理 半導體產業價值鏈 IDM廠商 系統廠商 OEM廠商 應用市場 系統廠商 IC設計廠商 EDA與設計服務 廠商 IP供應商 光罩供應商 晶圓代工廠商 封裝廠商 測試廠商 產品架構與規格設定 系統層次整合 設計整合 核心IP取得與發展 製作光罩 晶圓製造技術 封裝技術 測試技術 製造、組裝 與運籌管理 設備供應商 晶圓供應商與化學品供應商 導線架供應商 威盛 矽統 光罩 台積電 台積電 聯電 日月光 華邦 大眾 矽豐 中德 信越 佳茂 順德 * IC產業之主要公司及製造流程 資料來源：工研院電子所IT IS計畫，半導體產業趨勢圖示 (2000)。 * IC設計 1、在積體電路（IC）產業價值鏈中，設計業屬於上游產業，IC設計公司在產品設計完成後，必須經過晶圓代工或IDM廠（整合型半導體廠：Integrated Device Manufacturer，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，再經前段測試，然後再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試。 * IC設計 2、IC設計是使用電腦輔助設計終端機、繪圖板及設計軟體等，依據所需功能將IC的電路圖樣規劃。 3、IC設計公司並沒有自己投資興建的晶圓廠及封裝、測試廠，所以產品在設計完成後，完全委外交由專業代工業者代為生產。 Fabless * Reviewing Circuit Diagram Reviewing Circuit Diagram BTE0006 (Corbis Royalty Free Photograph) （/corbis/business-technology/DGT162/） * IC設計 1、在積體電路（IC）產業價值鏈中，設計業屬於上游產業，IC設計公司在產品設計完成後，必須經過晶圓代工或製作成晶圓半成品，再經前段測試，然後再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試。 2、IC設計是使用電腦輔助設計終端機、繪圖板及設計軟體等，依據所需功能將IC的電路圖樣規劃。 3、IC設計公司並沒有自己投資興建的晶圓廠及封裝、測試廠，所以產品在設計完成後，完全委外交由專業代工業者代為生產。 * IC設計之產業產業價值鏈 1、自1970年代以來，台灣成為除美國加州矽谷之外全球IC設計公司最密集的區域。 2、由於有晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援，台灣的IC設計業從早期的消費IC，提升到資訊相關 IC和網路IC、通訊IC、IA關鍵IC，不僅在PC晶片組、記憶體、消費性IC、網路IC及LCD驅動IC領域站上國際舞台。 3、IC設計公司(Fabless，或稱IC Design House)：本身無晶圓廠，以設計、開發IC產品為主要業務，多數業者以自有品牌行銷，如我國威盛、矽統、揚智、淩陽等。 4、台灣IC設計業近6成集中在新竹，近4成集中在臺北，形成以北部地區為主之IC設計環境。 無廠半導體公司 無廠半導體公司是專注於設計與銷售應用半導體晶片的硬體裝置並透過將半導體的生產製造外包予專業晶圓代工半導體製造廠商來取得優勢的公司。 智霖公司（Xilinx）的Bernie Vonderschmitt與Chips and Technologies公司的Gordon A. Campbell是無廠概念的先驅者。 無廠半導體公司可將其資源集中在最終市場研發而不需投放資源於保有當前的半導體技術。由於他們的主要產品由專利許可、商業秘密、光罩著作及其他形式的知識產權構成而被稱為知識產權公司（IP firms）。 /wiki * 全球知名IC設計廠商（主要產品）：  Xilinx（PLD）、Altera（PLD）、Broadcom（Networking）、Qualcomm（Wireless/CDMA)、Cirrus Logic（Multimedia/PC Audio） 、VIA威盛（PC Chipset）、Nvidia（PC Graphics）、ATI（PC Graphics）、PMC-Sierra（ATM/SONET）、SanDisk（Flash）、Lattice（PLD）、SST（Flash）、MediaTek（CD ROM/DVD ROM）、Globespan（XDSL）、Qlogic（SCSI/Fiber Channel