LED制程说明学习资料.ppt

LED製程流程圖 壹 製造流程 目前已使用LED之車燈 * * LED製程及品質控管 一般泛用LED封裝應用簡介 LED LAMP: 為市場上最常見之封裝型式,應用範圍極廣.其應用以下皆為常見應用. 全彩看板 戶外看板 封裝形式 燈泡形式 庭園照明 交通號誌 SMD封裝:主要市場應用於手機市場. TOP封裝 SMD成捲筒狀 手機應用 SUPER FLUX(俗稱食人魚): 為HP集團之Lumileds light所研發之LED封裝,其最早為車燈照明所採用,其特色為大角度發光,高電流.故整體應用須配合良好的散熱結構.該系統已發展多年.更重要是其應用及封裝方式早已註冊國際專利.其應用需經授權且造價昂貴.目前台灣尚無解決方案. SUPER FLUX SNAP POWER CHIP: 為採用大晶片發光之封裝,為目前眾家廠商皆全力研發之產品. 主要為照明市場之未來暖身.但目前皆面臨造價昂貴及過熱之瓶頸. 目前車燈使用的光源 白光 目前使用於倒車燈 紅光 用於行車及煞車燈 琥珀色 用於方向燈 綠光 藍光 用於改裝車燈 用於改裝車燈 目前TYC已測試之LED車燈模組 白光倒車燈模組 白光倒車燈模組 琥珀色方向燈模組 琥珀色方向燈模組 固晶 打線 封膠 烘烤 切腳 測試 分BIN 包裝 第一站 固晶 所謂固晶,係指將LED晶片固定於LED支架上放置晶片的凹槽內. 此一工作站可分二步驟.首先,自動化機器將導電性極佳的銀膠注 入凹槽內.第二步驟則由機器自動鎖定晶片(因晶片體積微小,無法 用肉眼辨識)再由機械手臂以吸取方式固定於凹槽內. 晶圓 結構圖 第二站 打線(焊線) 晶片於固定於LED LAMP支架後,須有導電線來連接LED晶片, 其導電線為金線,因其延展性及導電性極佳.此步驟目前由全自 動機器完成. 全自動打線機器 第三站 封膠 完成焊金線步驟後,即進入LAMP封裝過程,生產線將已固晶,打線完成之 支架以“環氧樹酯”封裝支架之凹槽部分.以上生產亦均為全自動化生產, 其工作時間為40分鐘,內含封膠之初步烘烤時間. 第四站 烘烤 經上述封膠初烤過之LED, 需再經6小時長烤,方能確保封膠能固定無慮. 封膠及烘烤 第五站 切腳 LED支架於未切腳前為排狀結構,其連接處有二.此步驟即為將支架相 連接之部分切除. 第六站 測試 當切除支架,首先進行點測,此時工作人員將LED 插入測試儀器中,尤其檢測電性是否正常. 目前此步驟為半自動檢測. 切腳 檢測 第七站 分BIN 採用全自動檢驗,可依客戶需求之參數加以分類. EX:白光最多可分致31種,其餘亦可分致25種. 第八站 包裝 依客戶需求包裝. 分 BIN 機 貳 品質控管 前言: 關於LED品質控管之方式,依以上之製造流程逐站說明. 1 固晶:此步驟因採全自動化,鮮少人為因素致生品質瑕疵. 惟其品質優劣取決晶片採購.一般購買晶片為整片購買, 但目前磊晶技術雖已進步,仍僅能控制於一定範圍內. 故於晶片採購時與晶片供應商簽有供貨合約,由晶片廠 先行篩選優質晶片並於交貨時提出晶片資料以資證明. 比較說明:一般封裝廠晶片採購---------整片購買(品質未知) 特別採購----------晶片以經篩檢且具品質證明. 2 焊線 此步驟之品質取決於金線使用之粗細.一般封裝廠常因成本考量 而有使用較細金線之情形,相對於LED製程中稍有誤差即有金線 段落之情形而致良率受損.於此皆有S.O.P.並採正常規格之金線. 3 封膠 此步驟目前為全自動機器生產,除依S.O.P.操作設定外並有品管人員 定時及不定時監控. 4 烘烤 此步驟重點在於烘烤溫度及時間之控管,目前採用之環氧樹酯為品質 極佳之種類,其溫度控管在130度其時間控管及溫度皆由參數設定. 切腳 依S.O.P.採全自動操作. 測試 此檢測因無全自動機器問世,故仍需人工加強.但因後段分BIN機 全自動檢測故仍能對品質作二度確認. 分BIN 此步驟主要針對客戶需求,將客戶需求之參數設定以全自動分BIN機 篩選並確立LED品質. EX:可設定波長參數,VF職等…….兼具QC及服務之功能. PS:並非每家封裝廠皆提供此分BIN服務. 材質選購 晶片選購: 除以上已介紹採購篩選後之晶片外,目前晶片供應